北斗星通变更部分高精度芯片募投项目募集资金用途的原因

北斗星通董事会和监事会近期会议审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》。

公告显示，2016年6月，经证监会核准，北斗星通向特定对象非公开发行人民币普通股（A股）65,804,934股，发行价格为每股人民币25.53元，应募集资金总额1,679,999,965.02元人民币，扣除发行费用后，募集资金净额为 1,647,782,403.82元人民币。截止2018年9月30日，公司募集资金使用情况如下：

北斗星通拟变更部分面向高精度高性能应用的北斗/GNSS SOC 芯片研制及产业化项目募集资金用途以及变更部分基于云计算的定位增强和辅助平台系统研发及产业化项目募集资金用途。

一、变更部分高精度芯片募投项目募集资金用途的原因

北斗星通计划使用非公开发行股票募集资金33,800.00万元投资建设“面向高精度高性能应用的北斗/GNSS SOC芯片研制及产业化项目”（以下简称“高精度芯片募投项目”），实施主体为和芯星通。截至2018年9月30日，高精度芯片募投项目已使用募集资金金额合计5,909.97万元，项目建设情况如下：

高精度芯片募投项目是在前期发布Nebulas-II芯片的基础上，面向特种安全和行业应用客户迭代研发的新一代高精度芯片，即Nebulas-III芯片。目前， Nebulas-III芯片已经基本完成前期关键技术的研发和特种应用接口的调试，并与重要客户沟通确定了关键技术要求，完成了多个高精度应用客户的新产品导入。在基于北斗三号全球导航系统相关信号接口定义正式发布后，公司将加速完成 Nebulas-III芯片最终的试验测试以及模块、板卡的产品的推出。

北斗星通表示，由于公司前期使用自有资金对募投项目进行了预研工作，以及获得了政府补贴节省了部分N-Ⅲ芯片的开发成本。为提高募集资金使用效率，同时丰富并完善公司在芯片领域的产品梯队，公司拟变更高精度芯片募投项目的部分募集资金，用于 “高精度高性能高集成度北斗/GNSS SOC 芯片研制及产业化项目”（以下简称“高精度高集成度芯片项目”）。此次变更涉及的募集资金为14,934.00万元，占募集资金总额的比例为8.89%。

高精度高集成度芯片项目的情况说明

公告披露，高精度高集成度芯片项目建设单位为和芯星通，投资金额达14,934.00万元，项目建设周期为2.5年。项目建设完成后经营期内年均净利润3,962万元，税后项目投资财务内部收益率18.18%，税后项目投资回收期3.59年（不含建设期）。

北斗星通认为，高精度高集成度芯片项目的实施，旨在加快研制新一代商用高精度定位SOC 芯片及其模块板卡，保持公司芯片在高精度应用领域的技术领先和市场优势，高精度高集成度芯片项目与高精度芯片募投项目的产品对比如下：

北斗星通表示，本次变更高精度芯片募投项目部分募集资金，用于高精度高集成度芯片项目，不会改变高精度芯片募投项目的建设内容和项目实施效益，符合公司战略规划的发展方向，有助于公司提升自主化芯片研发设计的能力，发挥北斗三号全球导航系统新体制信号的技术优势，积极扩展北斗系统的行业应用领域；同时，公司可有效提高募集资金使用效率，提升公司的盈利规模、市场竞争力以及品牌知名度。 

二、变更部分高精度芯片募投项目募集资金用途的原因

“基于云计算的定位增强和辅助平台系统研发及产业化项目”（以下简称“云平台募投项目”）主要建设内容包括：辅助导航定位服务（简称“A-GNSS服务子项目”）、高精度单点定位服务（Precise Point Positioning，简称“PPP子项目”）、室内定位服务与解决方案（简称“室内定位服务子项目”）三个子项目，实施主体为北斗星通。

截至2018年9月30日，云平台募投项目已使用募集资金金额合计22,031.45万元，项目建设情况如下：

A-GNSS服务子项目公司于2017年通过变更实施方式，由自主建设变更为使用募集资金21,193.31万元收购加拿大 A-GNSS 服务领域主流服务提供商Rx Networks Inc.实施。 

PPP子项目目前已完成项目原型系统的建设与总体技术方案评审，完成了项目的软件设计及研发、星历和观测数据功能的合并程序的测试工作，以及星历插值软件的测试，完成了在云平台上的部署试验工作。目前，PPP子项目正在构建 PPP数据服务过程的全自动化运行过程和GPS精密星历和精密钟差计算系统，持续进行轨道和钟差计算，采用GNSS卫星钟差的计算策略，提高钟差计算精度。

经公司对室内定位服务的当前市场状况调研和谨慎分析，目前基于蓝牙、 WiFi等室内定位技术方案虽已较为成熟，但是市场推广仍不及预期，室内地图尚不能满足室内定位规模化推广的需求，O2O商业化应用场景尚不丰富。

北斗星通表示，鉴于室内定位服务市场推广进度，公司谨慎决定终止实施云平台募投项目的室内定位服务子项目，相关募集资金用途变更为由公司全资子公司深圳市华信天线技术有限公司（以下简称“华信天线”）负责实施的“智能网联车载一体化天线研制及批产化项目” （以下简称“一体化天线项目”）。此次变更涉及的募集资金为15,000.00万元，占募集资金总额的比例为8.93%。

一体化天线项目的情况说明

公告披露，一体化天线项目项目建设单位为华信天线，项目投资金额达15,000.00万元，项目建设周期为3年项目。项目建设完成后经营期内年均净利润2,322.15万元，税后项目投资财务内部收益率 13.78%，税后项目投资回收期3.62年（不含建设期）。 

主要建设内容包括面向汽车产业“智能化、网联化、电动化、共享化”的发展趋势，结合公司在高精度定位导航芯片以及相关板卡、模块的研发和公司汽车电子业务的发展，开发智能网联车载一体化天线产品。该产品将集成覆盖5G频段的4G主副通讯天线单元、三系统七频高精度导航定位天线单元、V2X车联网通信天线单元，以及传统AM/FM天线单元，以适应汽车产业发展对于传统天线技术的升级需求。同时，建设符合一体化天线生产要求的生产制造条件，建成生产制造能力为150万台/年的智能化生产线以及配套自动化立体仓库，实现一体化天线批量化生产能力，满足市场客户的产品需求。

北斗星通表示，一体化天线项目具备良好的产业背景和市场机遇，华信天线作为 一体化天线项目的实施单位具备关键技术研发能力和行业应用客户基础，在研发、 市场等环节风险可控；同时，有助于北斗星通实现基础产品业务向卫星导航与通 信融合的跨越，能够实现华信天线与北斗星通定位导航芯片、汽车电子等业务的 协同，可有效提高公司募集资金使用效率，提升公司盈利规模、市场竞争力以及 品牌知名度。