泰芯半导体亮相IICIE 2026深圳国际集成电路创新博览会

9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称"IC创新博览会"）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。

本次展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动，34万平方米的展馆里，聚集了超过5000家产业链企业，是下半年深圳规格最高的集成电路盛会之一。

本次受邀参展泰芯双展位亮相14B62芯片及设计展示区，14B68珠海展台集中展示了泰芯覆盖连接与感知全系列芯片，现场还有搭载这些芯片的应用产品，跟着我带大家看看在现场你能看到什么。

连接、感知一次看全

TXW8301是全球率先量产的Wi-Fi HaLow SoC，户外空旷传输距离达1.5公里，可轻松穿透4层楼板，保活在网待机功耗仅200μA。割草机器人、无线摄像机、Baby monitor，这些需要"连得远、连得稳"的设备，已经在用它。

TXW82X刚在IOTE 2026拿下金奖·创新产品奖。它内置专业ISP并加持星闪技术，支持H.264硬件编解码与双目1920×1080，画面处理和无线传输在一颗芯片里完成，已应用于AI眼镜、无线IPC、可视门铃等场景。

TXW81X面向AI大模型应用场景——AI玩具、AI陪护设备这些形态的智能产品，可以在这颗芯片的基础上做出来。

连接、感知与AI，是泰芯展出的三个方向，对应着同一句话：让设备连得上、看得清，再往"聪明"走一步。围绕全场景端侧AI，泰芯的芯片正是为这一步做的准备。

和珠海一起出场

作为珠海本土的芯片设计企业，泰芯和这座城市一起在14B68走到台前——这个展位看的不只是泰芯，还有珠海芯片产业的整体力量。

这是一场全产业链的盛会

本届IC创新博览会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料，产业链的上下游企业都汇聚于此。而在这样一个覆盖全产业链的展会上，泰芯的位置始终没变：端侧。

9月9日-9月11日

更远的连接，更近的智能

欢迎莅临

深圳国际会展中心（宝安）

14B62及14B68

与泰芯现场交流

珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月，是一家专注于AIoT领域芯片设计的国家级专精特新“重点小巨人”企业，并荣登“中国IC独角兽”榜单。凭借卓越的技术实力，公司产品曾两次斩获“中国芯”行业重磅荣誉。

公司深耕无线通信与音视频处理核心技术，具备基带、协议栈、射频电路的全栈自主研发能力。作为全球率先实现Wi-Fi HaLowTM芯片量产的企业之一，泰芯凭借超强穿透力与超低功耗特性，在远距离物联网领域确立了先发优势；同时，公司率先推出集成星闪技术的音视频SoC芯片，以低延迟、强抗干扰的性能，全面赋能AI眼镜、高清无人机图传、可视门铃等前沿音视频场景。

在技术布局上，公司前瞻性布局LTE Cat.1芯片，进一步完善中速率物联网技术版图，成功构建“无线+蜂窝”双技术驱动体系。产品矩阵全面覆盖超远距、低功耗、多协议融合及复杂工业级场景，广泛赋能消费电子、安防监控、智能家居、具身机器人、车联网及工业互联网等多元领域，并已获得海康威视等众多头部客户的认可与大批量出货。

作为行业生态的积极推动者，泰芯半导体是Wi-Fi联盟、星闪联盟（SparkLink Alliance）、Wi-Sun联盟及RISC-V联盟的正式会员。未来，公司将继续秉持“勤奋、创新、务实、成长”的企业文化，以持续的技术创新与应用拓展，为全球客户提供高性能、稳定可靠、高性价比的AIoT一站式芯片及解决方案，助力万物智联时代的蓬勃发展。