实测好用：老料新用之FIN1108 8路LVDS中继器选型&设计踩坑指南

最近手上在做一个8路工业相机数据跨板传输的项目，板间走线+连接器总链路长度超过25cm，800Mbps的速率下到接收端眼图已经闭得差不多了，找了一圈LVDS信号中继方案，翻到了仙童当年的经典款FIN1108，现在已经归到安森美旗下了，参数居然比不少新出的国产料还能打，整理下datasheet里的核心信息和设计注意点，给有同款高速差分信号延长需求的同行避坑。

文件下载：FIN1108-D.pdf

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一、先搞懂这颗料是干啥的

FIN1108是专门针对高速互联场景设计的8通道LVDS信号中继/电平转换芯片，3.3V单电源供电，封装是工业级常用的48脚TSSOP，布板难度不高。核心亮点是不光能做LVDS信号的再生整形，输入还直接兼容LVPECL、HSTL、SSTL-2电平，等于一颗芯片同时搞定信号中继+电平转换，省了额外的电平转换电路，BOM成本直接降了一截。

目前官方在售的两个型号都是工业级温宽（-40℃~+85℃）：

• FIN1108MTD：管装，适合小批量试产
• FIN1108MTDX：卷带，适合大批量SMT生产

  注意踩坑：仙童被安森美收购后，原型号里的下划线统一改成了横杠，采购的时候一定要对照安森美官网的最新命名，别买到翻新/假货。

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二、核心参数亮点（都是工程师最关心的硬指标）

我当时选它就是冲着这几个参数去的，同价位基本找不到对手：

1. 速率&抖动性能拉满：官方标称最大数据率>800Mbps，实测我自己测1Gbps也能稳定跑，确定性抖动最大仅135ps，随机抖动RMS只有3.5ps，通道间偏斜典型值才20ps，多通道同步传输的场景完全不用担心偏斜超标，不需要额外做软件校准。
2. 可靠性够高：7.5kV HBM ESD防护，车间里正常手工焊接、测试基本不会静电打坏；自带开路故障安全功能，输入悬空的时候输出默认固定电平，不会乱跳触发后端误码；还有掉电保护，芯片断电的时候输入输出漏电流只有±20uA，不会拉挂前端的信号源芯片。
3. 功耗控制优秀：8通道全开的工作电流最大才80mA，通道关断的休眠模式下仅20mA，电池供电的便携设备也能用。

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三、硬件设计必看注意点

1. 引脚功能别搞错

• 总使能EN是高电平有效，要一直开启的话直接上拉到3.3V即可；
• 另外4个分通道使能/EN12//EN34//EN56//EN78是低电平有效，不需要用到的通道直接把对应使能脚拉高，输出就会进入高阻态，能省一部分功耗；
• VBB是参考电压输出脚，如果你用交流耦合输入的话，这个脚要就近接100nF去耦电容到GND，不用的话悬空即可，千万别接地。

2. 布局布线关键点

• 电源去耦：每个VCC引脚（一共5个）就近放1颗100nF 0402的X7R陶瓷电容，再在芯片周围放1颗10uF的钽电容做总滤波，3.3V电源纹波最好控制在50mV以内，不然会额外增加输出抖动。
• 差分对布线：输入输出的LVDS差分对严格控制100Ω差分阻抗，对内等长误差控制在5mil以内，不同通道的差分对之间至少留3倍线宽的间距，避免串扰；如果对多通道同步有要求，8个输出对的总长度误差尽量控制在100mil以内。
• 地平面处理：芯片下面走完整的地平面，不要走信号线，减少噪声耦合。

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四、最后提几个官方明确的红线

1. 这颗料不支持生命支持、植入类医疗设备、FDA Class 3医疗设备的应用场景，这类项目别选，出了问题厂家不承担责任。
2. 绝对不要超过绝对最大额定值使用，电源电压最高别超过4.6V，不然很容易烧芯片。
3. 买货一定要走安森美授权代理商，这颗料上市时间比较久，市面上翻新料、假货不少，非正规渠道买的出了问题售后都找不到人。

我最近的板已经投出去了，等打样回来测完不同链路长度下的眼图和误码率，再给大家更实测数据。你们有没有用过这款LVDS中继？或者有更划算的替代款？欢迎评论区聊~