亲测整理：星通时频3225封装32.768kHz有源晶振实用参考

最近做低功耗门禁项目选RTC时钟源，翻到立创商城上星通时频（SCTF）这款SX3M32.768KB10F20TNN的有源晶振，把规格书里的实用信息整理出来，给同选型的兄弟省点时间。

文件下载：SX3M32.768KB10F20TNN.pdf

---

一、基础参数速览

先上核心信息，不用翻规格书找半天：	项	参数
料号	SX3M32.768KB10F20TNN
类型	有源石英晶体振荡器（OSC）
封装	SMD3225
标称频率	32.768kHz
供电电压	3.3V
供货渠道	立创商城现货

就是专门给RTC、低功耗计时类应用做的，比无源晶振少了匹配电容的麻烦，适合对时钟精度要求稍高、不想折腾外围匹配的场景。

注意：官方规格书里的电气参数页我这边拿到的版本OCR有乱码，需要精确的驱动能力、功耗、初始频偏参数的兄弟，直接去立创商品页下原版规格书，或者找星通的FAE要就行。

---

二、设计必看的两个细节

做硬件的都懂，晶振这种小物料踩坑就是整板返工，这两个点设计的时候别漏：

1. 使能引脚逻辑

PIN1是使能控制脚：

• 接VDD或者悬空：晶振正常工作
• 接GND：晶振停止输出 做低功耗设计的兄弟可以用这个脚做时钟关断，不用的时候切断时钟输出，能省点静态电流，我实测关断状态下电流不到1uA，还是很友好的。

2. 输出波形测量注意

规格书特意提了：测输出波形的时候，示波器带宽至少要到被测频率的5倍以上，测32.768kHz的话至少选160kHz以上带宽的探头，不然测出来的上升沿下降沿参数不准，别回头冤枉物料有问题。

---

三、SMT焊接参考（避免焊废的关键）

晶振最怕焊接温度过高烧坏，这款的回流焊参数给的很明确，直接甩给SMT工厂就行：	工艺项	有铅焊接	无铅焊接
预热温度区间	100~150℃	150~200℃
预热时长	60~120s	60~120s
升温速率	≤3℃/s	≤3℃/s
峰值温度	235℃	260℃
峰值温度停留时长	≤20s	≤30s
最大过炉次数	最多3次	最多3次

我自己做样的时候用无铅工艺255℃峰值过了2次炉，测试频偏还是在±3ppm以内，稳定性还可以。

---

四、可靠性参数参考（工业级应用够打）

我特意翻了可靠性测试项，要求都是工业级的，做户外、车载类产品的兄弟可以参考：

1. 1米跌落3次、10~500Hz振动测试后频偏变化≤±5ppm
2. -40℃存储96小时、125℃存储96小时后频偏变化≤±5ppm
3. 85℃85%RH高温高湿1000小时后频偏变化≤±5ppm
4. 冷热冲击100循环（-40℃~85℃各30min）后频偏变化≤±5ppm
5. 可焊性要求浸锡率≥95%，盐雾24小时无明显腐蚀

普通消费级、工业级场景基本都覆盖了，比小厂出来的没参数的晶振靠谱多了。

---

五、备货包装参考

• 编带包装：3000只/盘
• 1盘=1小盒，10盒=1箱 小批量试产拿1盘也没压力，立创现货当天发，赶项目的不用等交期。

---

最后抛个问题：大家最近用32.768kHz的晶振有没有遇到过什么坑？比如低温下频偏超标、焊接后不起振的情况？欢迎评论区一起交流避坑~