Intel官方公开晶圆工厂未来版图

Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景，官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。

集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的额外资本支出（注：15亿美元）较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。

向前看的话，Intel初步计划扩充位于俄勒冈、爱尔兰和以色列的生产设施，预计从2019年开始逐步投建，持续多年。

Intel称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场中游刃有余，还将提高60%的生产效率。

另外，Intel还指出，除了依赖自己的晶圆厂，公司也会有针对性地挑选外部代工伙伴，就像过去20多年一直在这么做的那样。

今年，Intel 14nm的产能告急应与操刀iPhone XS/XR全部基带订单有关。不过，Intel并未证实这点，只是说自己面临着爆炸性的数据需求，眼前是一个价值3000亿美元的硅片市场，毕竟除了CPU，Intel还要加码GPU独显、汽车自动驾驶、物联网、5G等诸多领域。

至于上文提到的Fab 42，其实2011年就奠基了，2014年已基本完工。只是由于当时PC疲软Intel选择了暂时搁置且没有搬迁生产设备。去年，在美国新总统的推动下，Intel宣布投资70亿美元完善Fab 42，它后续有望成为Intel 10nm、7nm的主力工厂。