模拟技术
关键词: DAC80508 , DAC70508 , ADS122C04 , ADS122U04 , ADC
更小、更强、更省电,这是电子产品发展永恒的话题。对于模拟芯片来说,半导体工艺和电路设计的演进步伐要相对慢一些。即便如此,我们回首便会发现,不知不觉中原来变化已经如此之大。
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以美国德州仪器公司(Texas Instruments,简称TI)的ADC和DAC产品为例,自2000年以来,器件尺寸缩小了18倍,数据传输率提高了67倍,功耗下降了2倍。在此前提下,器件的精度却上升了96倍!
更小的系统尺寸。设计人员可使用2.4 mm x 2.4 mm WCSP封装,相较竞争对手的产品,将体积减小36%。集成式内部基准进一步缩减了系统尺寸。
最高的精度。1位最小有效位积分非线性在16和 14位分辨率的基础上实现了最高精度 - 线性度比竞争对手的产品 高出66%。
更高的可靠性。完全标定的从-40°C到+125°C的 更大温度范围, 并具备循环冗余校验(CRC)功能,提高了系统可靠性。
Vasanth先生介绍说,DAC80508典型应用是为光通信设备中的光电二极管提供偏置电流。如下图所示,DAC80508在全温度范围内为光电二极管提供高精度、稳定的偏置电流,保证设备平稳运行。
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下载附件 (45.52 KB)更小引脚。封装选项提供双线I2C或双线 UART接口,这些接口只需少量数字隔离通道,因而降低了隔离系统的总成本。
更卓越的性能。具备低漂移2.048-V, 5-ppm/°C内部基准和内置2%精度的振荡器, 有助设计人员改进电源线路循环噪声抑制。
更高可靠性。完全标定的从-40°C到+125°C的更大温度范围,并具备循环冗余校验(CRC)功 能,提高了系统可靠性。
据介绍,这两款芯片的一个典型应用是冷热仪表的高精度温度测量。如下图所示,ADC将两个温度传感器测量的模拟信号精确地转换成数字信号,供给MCU来计算总体的热量消耗。
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