SiLC宣布在单芯片上集成1550nm调频连续波LiDAR功能

SiLC提供了虚拟世界和现实世界融合的新视角

- 拥有20年光电子行业经验的资深专家为传感行业树立了新的性能和人眼安全标准- SiLC的芯片可轻松迁移至1550nm，并能在更低功耗下，将探测范围扩大一倍据麦姆斯咨询报道，美国硅光子学创业公司SiLC Technologies（以下简称SiLC）是一家基于硅光子技术的集成4D视觉解决方案供应商，近日SiLC宣布在单芯片上集成了1550nm调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）功能。

利用1550nm波长FMCW技术，SiLC的视觉传感器展示了LiDAR技术的未来，其安全性、性能和探测范围得到了显着提高，而其完整集成实现了低成本、低功耗和紧凑的尺寸。SiLC的硅基集成平台有望革新LiDAR市场的高成本问题，在消费类、工业、机器人和安全领域实现广泛的应用。SiLC将在2019年消费电子展（CES）上，通过其集成的4D视觉传感器测试芯片展示创纪录的性能。

在CES 2019上，SiLC将展示其4D视觉传感器芯片，实现探测范围扩展、人眼安全的集成LiDAR

与现有基于905nm飞行时间（ToF）技术的LiDAR解决方案不同，该波长由于人眼安全问题而限制了探测范围，同时受困于多用户串扰的问题。SiLC的FMCW 1550nm视觉传感器可实现无干扰和人眼安全运行。利用相干探测技术可以实现低激光峰值功率，同时测量瞬时速度。“这种技术未能获得广泛应用的主要因素是昂贵的电信级元件，如窄线宽激光器和相干接收器，”SiLC首席执行官Mehdi Asghari解释称，“而这正是我们的用武之地。我们能够利用我们成熟的硅光子平台将所有必需的功能集成到单个硅芯片中，从而提供紧凑且经济高效的解决方案。”“LiDAR应用极具前景，吸引了像我们这样的专业半导体厂商投入开发特定应用的解决方案，”Asghari说，“在汽车领域，我们是现有LiDAR制造商和Tier 1的供应商，为他们提供了具有成本效益的可扩展平台。我们正在与客户探讨，并希望在2019年末与我们的战略合作伙伴实现首批产品的应用，以支持他们的开发和评估。”SiLC由硅光子行业资深专家Mehdi Asghari博士及其团队创立，他们在硅光子学领域拥有20多年的历史和历练，包括Bookham的成功IPO，以及Kotura对数据中心光学的重新定义，并在此之后被Mellanox收购。

SiLC的技术是成熟并经过验证的，它之前在电信和数据中心应用中支持了许多产品的资格认证和批量生产，并且拥有完善的制造生态系统。市场上的FMCW LiDAR玩家目前，市场上主攻FMCW LiDAR的代表性厂商有美国Blackmore和 Aeva公司。今年10月，由前苹果工程师创立的Aeva刚刚宣布完成了4500万美元A轮融资。而在今年3月，Blackmore则完成了由BMW i Ventures和Toyota AI Ventures等投资的1800万美元B轮融资。Blackmore采用了FMCW而不是短能量激光脉冲方案，其光学层基于标准光纤通信组件构建。据称Blackmore的LiDAR传感器是目前唯一可以对每个探测点进行实时速度测量的LiDAR，此外，还消除了太阳光和其它传感器的干扰。关于SiLC TechnologiesSiLC Technologies是一家位于美国南加州蒙罗维亚的硅光子集成电路半导体供应商。公司最初专注于面向广泛应用的集成4D视觉传感器。SiLC由一群拥有超过20年商业产品开发和制造经验的行业资深人士创立，公司利用硅基半导体制造工艺制造其芯片，并利用标准的自动化IC工艺进行装配，以实现稳健、经济高效且紧凑的解决方案。