一周芯闻:10年斥资约7300亿元，韩国力推大型IC制造集群计划

业界动态

1. 10年斥资约7300亿元，韩国力推大型IC制造集群计划

近日，根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，为强化韩国半导体实力，韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划，该项计划将由 4 家大型半导体制造商，以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行，韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元（约人民币7334亿元 ）。

报道指出，韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2019 年相关商业计划时，也已经将此大型的半导体制造集群计划纳入其中。因此，自2019 年开始，韩国政府将订立相关计划细节，后续将依照计划分阶段执行。

2. 富士康将在珠海耗巨资建晶圆厂

根据日经新闻报导，鸿海集团准备在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模可能高达约90亿美元（约新台币2,700亿元）。

报导指出，这座新工厂将用来生产超高画质8K电视和相机影像感应器所使用的芯片组，以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片。最终目标是以这座位在珠海的12吋芯片厂，生产更多给机器人或自驾车使用的芯片。

目前泛鸿海集团在半导体领域已经有IC设计厂天钰、封测厂讯芯-KY、半导体及面板设备厂京鼎，和IC设计服务厂虹晶，若是本次能再加入晶圆制造厂，就能够把半导体最后一块拼图完成。

业界人士表示，目前虽尚不清楚该12吋晶圆厂主要制程及生产产品为何，不过当中提到影像感测器在市场上可说是炙手可热的芯片，原因在于未来AI必须结合镜头才可望发挥更大综效，但目前全球最大影像感测器芯片厂Sony扩产速度缓慢，光是手机就吃掉过半产能，因此若能跨入影像感测器厂，将可望大吃中国客户订单。

3. SEMI预测：2019年晶圆厂设备总支出将下降

根据SEMI发布的最新版“全球晶圆厂预测报告”，预计2019年晶圆厂设备总支出将下降8％，与先前预测的增长7％的大幅逆转。

进入2018年时，半导体行业预计将在2019年连续第四年出现设备投资增长。但SEMI“全球晶圆厂预测报告”追踪了400多家晶圆厂及主要投资项目，8月份时预计2018年下半年到2019年上半年，增速将放缓。现在，根据近期的产业发展情况，预计晶圆厂设备将出现更加陡峭的下滑。数据包括新的、二手的和公司制造的晶圆厂设备。 

该报告显示，2018年下半年总体支出下降13％，2019年上半年下降16％，预计2019年下半年晶圆厂设备支出将大幅增加。

4. 华为首次公开ARM服务器芯片：7nm+64核心

12月21日消息，在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为正式发布ARM服务器计算芯片，型号为“Hi1620”，据悉，这是华为的第四代服务器平台。

华为表示该芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。

此外，大会上华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。

5. 英特尔放弃对外晶圆代工业务

日前，市场传出为了能填补 14 纳米制程的产能缺口，处理器龙头厂商英特尔（Intel）在进行旗下 3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外，还将关闭对外定制化晶圆代工业务。

根据外媒的报导，过去一段时间以来，英特尔对无晶圆厂的 IC 设计公司开放定制化的晶圆代工服务是个错误决定。因为这不但影响了英特尔在处理器方面的核心竞争力，还因为程序上的错误，导致近期 14 纳米产能不足，使得个人电脑产业蒙受处理器缺少所带来冲击的结果。因此，英特尔为了填补 14 纳米制程的产能空缺，决定关闭对外晶圆代工业务，专心将珍贵的产能用于自身的产品量产上。

6. 高通联发科展锐等23家公司与阿里合作推出芯片模组，并在天猫销售

12月21日，有消息称，高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等23家企业。

这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样，内嵌入AliOS Things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

7. 台积电3纳米工厂将于2020年动工，2022年量产 

据***地区《经济日报》报道，台积电3纳米工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业迈向新纪元。

今年8月，***当局“环保署”专案小组首度审查此案，创下重大开发案初审一次就过关的纪录，11月进入环评大会时，因为每日用水大幅增加7.5万吨和88万度用电，“环委”要求厘清后再审。昨日“环保署”再度召开环评大会，此环差案顺利过关，表示台积电3纳米厂将可顺利推进。

台积电对3纳米量产时程一直保密，除了防止对手三星加快投资脚步，也是因为环评案未过关，避免横生波折，如今随着3纳米环评案通过，让台积电可以顺利兴建晶圆18厂第四到六期新厂。依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为全球第一家提供3nm晶圆代工服务，同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。 

8. 耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”。公司表示，本次“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。 

联盟简讯

1. 浙江衢州IC产业发展新动态

浙江衢州的集成电路材料产业发展已经有了一定基础，近期新启动的衢州数字经济产业投资基金和今年刚成立的浙江大学衢州研究院均预期能助力衢州的集成电路产业更上一层楼。

12月18-19日，由浙江金控投资管理有限公司、衢州市人民政府主办的浙江省政府产业基金投资推进会暨衢州市政府产业基金资本与项目对接论坛在衢州举行，有来自政府、投资、产业界200多人参加了此次会议。本届论坛以“数字经济、智汇衢州”为主题，宣传推进浙江省政府产业基金2.0版“数字经济”主题基金事宜。期间，浙江金控资本管理有限公司与衢州金控集团签订了关于设立衢州数字经济产业投资基金战略合作框架协议，将启动10亿+资金助力衢州数字经济产业包括集成电路等相关产业的发展。浙江省政府产业基金2.0版创新地推出“数字经济产业投资基金”的主题基金，总规模100-150亿元，通过省市县联动组建，其中省转型升级产业基金和市县政府产业基金分别出资30亿元，其余由社会资本出资。在本次论坛上，浙江金控资本管理有限公司董事长徐晓坚做了“数字经济产业投资策略”主题演讲。他指出大陆集成电路投资并没有过热，浙江省也计划推出大型芯片生产制造项目，比如存储器项目，也会推动特色产业集聚区发展，比如衢州集成电路材料产业发展，并且会加大集成电路产业工艺工程师（硕士、博士）、高级蓝领工人的培养，欢迎有相应资质的外国大学到浙江来合作办学。求是缘半导体联盟秘书长温红媚受邀参加了本次论坛。

12月18日，温红媚在衢州市政府杭州上海产业对接办副主任方利芬等的陪同下，参观了浙江衢州绿色产业集聚区（国家级开发区和高新区）。集聚区范围目前有包括金瑞泓科技（衢州）有限公司、浙江博瑞电子科技有限公司等十余家IC行业的企业。产品有硅晶圆、电子级氢氟酸、盐酸、氟化氨、BOE等湿化学品及硅烷、氢气、氧气等电子特气，年产值约20亿元，已初现产业集群雏形，具备了建设集成电路产业园的产业基础。另外，温红媚也参观了今年刚启动的浙江大学衢州研究院并受到了陆海盈老师的热情接待，陆老师也介绍了浙江大学衢州研究院将会有浙江大学化工学院等相关学科的师资力量到衢州进行研究生教学，也会展开国内和全球领先的化工、材料等领域的研究、项目孵化以及中试生产。最后，浙江大学衢州校友会会长单建军、秘书长徐国群也接待了温红媚拜访，浙江大学衢州校友会也表示愿意与求是缘半导体联盟多进行交流合作，期待能积极推动衢州本地产业，特别是集成电路产业发展。

2. 杭州“芯火”创新基地于2018年12月21日启动

杭州“芯火”创新基地启动仪式暨2018年国家“芯火”创新基地建设推进工作会于12月18日下午在杭州高新区（滨江）海外高层次人才创新创业基地举办。工信部赛迪研究院王世江、中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤、浙江省经信厅总工程师厉敏、杭州高新区管委会主任、滨江区代区长李志龙纷纷代表所在单位对杭州“芯火”基地的启动表示祝福以及大力支持。

浙江省经过多年发展，已经形成较为完整的集成电路产业链，尤其是在特色工艺制造、设计制造和硅材料等方面在全国具有较强的综合竞争力。浙江省的IC设计企业85%集中在杭州。关于2018年IC设计产业规模城市排名中，杭州市的在大陆城市排名第四（产值在118.34亿元），跟随在深圳、北京和上海之后。同时杭州IC设计业的增速在2018年中国城市中排名第二，达到了57.56%。

杭州“芯火”基地的常务副总丁勇介绍了基地的建设情况。全国第五家国家“芯火”创新基地落地杭州，杭州“芯火”创新基地在原有浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上，进一步提升技术服务和产业孵化能力，建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台，形成国内领先的、较为完善的“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系，着力提升区域内集成电路产业乃至相关整机产业的核心竞争力，引导电子信息产业制造业向价值链高端发展。杭州“芯火”创新基地在国家工信部、浙江省经信厅、浙江省科技厅、杭州市经信委以及杭州市滨江区政府的关心支持下建设起来的，将围绕着“创新、创芯、创业”来发展。