存储产品成为了本次CES的一大亮点,引领市场发展新趋势

一年一度的全球消费电子行业风向标，CES汇聚了5G、人工智能、自动驾驶、智能家居、增强/虚拟现实、智慧城市、运动科技和机器人技术等全球最新科技，展现了未来科技行业的大势走向。作为各种终端应用设备中不可或缺的重要组成部分，存储产品也成为了本次CES的一大亮点。英特尔、东芝、希捷、西部数据等竞相发布SSD新品，引领市场发展新趋势。

1、西部数据展示大容量USB闪存盘及新款闪迪和WD品牌产品

在CES2019上，西部数据公司展示了闪迪4TB USB-C闪存盘，闪迪新款至尊超极速便携式SSD，传输速度高达1GB/s，并提供IP55级别的耐用性，预计在2019年春季上市；以及高达1TB存储容量的WD My Passport Go系列SSD。

闪迪4TB USB-C闪存盘

闪迪至尊超极速便携式固态硬盘

WD My Passport Go

2、东芝推出BG4系列SSD，采用96层3D技术和BGA封装

东芝最新推出的BG4系列采用96层BiCS4 3D TLC，PCIe 3.0 x4接口，DRAM-less设计，可实现更高的容量和更低的功耗。BG4系列SSD目前已进入给OEM客户送样验证阶段，预计将在2019年Q1提供样品，并在Q2批量供货。BG4系列SSD提供128GB，256GB，512GB，1TB四种容量选择，零售版本目前尚未公布。

3、浦科特发布M10Pe和M9V SSD：采用96层3D NAND

浦科特发布了一款M10Pe系列SSD，M10Pe包含AIC插卡式、带有小型散热片和M.2版本，采用的是PCIe接口，最高顺序读写3200/2500MB/s，最高随机读写410K/320K IOPS，相比上代M9Pe性能明显提升。

浦科特M9V系列SSD采用的是SATA接口，最高顺序读写560/520MB/s，最高随机读写85K/84K IOPS，2.5英寸和M.2两种形态，最高容量高达1TB。

浦科特M10Pe和M9V采用的是东芝最新一代BiCS4 96层3D NAND，引领市场创新应用。

4、英特尔推出傲腾H10

英特尔推出3D XPoint傲腾闪存与3D QLC NAND闪存的结合体：傲腾H10，一张M.2 SSD拥有两颗主控、两种完全不同类型的闪存。最高可提供32GB（3D XPoint）+1TB（3D QLC NAND）的组合容量。傲腾H10将于今年第二季度上市，需要Whiskey Lake或Coffee Lake平台支持。Intel发布傲腾H10混合型SSD：大容量QLC打上“鸡血”

5、希捷推出酷狼110 SATA SSD和NVMe 510系列SSD

希捷在2019年CES展上推出专为NAS而设计的酷狼110(IronWolf110)SATA SSD，提供3.8TB、1.9TB、960GB、480GB、240GB容量选择，采用3D TLC NAND Flash，采用的是SATA 6Gbps接口，顺序读写速度分别最高可达560MB/s、535MB/s；4K随机读写性能分别高达90K IOPS、55K IOPS，将在今年1月面市。

此外希捷还推出支持NVMe的BarraCuda（酷鱼） 510和FireCuda（酷玩/火梭鱼） 510系列SSD，两款产品均搭载群联E12主控，闪存颗粒是东芝64层3D TLC，采用PCIe Gen3*4接口，符合NVMe1.3规范。酷鱼510为单面M.2 2280形态，提供256GB和512GB容量选择；酷玩510则是双面，提供1TB和2TB容量选择。

6、金士顿发布A2000、KC2000系列NVMe SSD和U.2接口的DC1000M系列SSD

金士顿发布了A2000和KC2000系列两款NVMe SSD，均采用64层3D NAND，慧荣SSD控制芯片，M.2规格形态。A2000系列SSD接口采用的PCIe 3.0 x4接口，容量提供256GB、512GB、1TB，最高读写速度分别高达2000MB/s和1500MB/s；KC2000系列SSD将最高容量提高到2TB，还提供256GB、512GB、1TB容量选择，也采用的是PCIe 3.0 x4接口，最高读写速度分别高达3000MB/s和2000MB/s。

预计两款SSD产品将在3月底或4月初上市，定价信息和其他规格稍后公布。

金士顿还演示了专为工作室设计的存储产品DC1000M。这是金士顿首款采用U.2接口的SSD，性能超过SATA SSD的5倍。适合系统集成商用于设计下一代高性能NVMe服务器和存储阵列，也适合第二层云提供商和运营OEM、白盒服务器平台的托管公司。

7、惠普推出EX950系列NVMe SSD

惠普宣布推出全新的高端消费级NVMe SSD HP EX950系列。EX950是EX920的升级版，EX950与EX920采用的NAND Flash均为英特尔和美光合资生产的64层3D TLC，控制器芯片采用SM2262EN。

与EX920相比，EX950去掉了256GB容量，新增了2TB大容量选择，大容量发展趋势是为了满足不断增长的市场需求。惠普尚未宣布EX950上架时间和售价。

8、技嘉发布AORUS RGB SSD，AIC与M.2双形态

技嘉AORUS系列SSD亮相CES2019，采用PCIe 3.0x4接口，东芝BiCS3 3D TLC，群联主控，AIC卡和M.2 2280两种规格形态。PCIe卡形态的名为Aorus RGB AIC NVMe SSD，512GB和1TB两种容量选择，连续读写速度可达3480/3080 MB/s。M.2的版本则名为AORUS RGB M.2 SSD，有256GB和512GB两个容量，最高传输速度为3480MB/s读取和2000MB/s写入。技嘉这两款AORUS RGB SSD将在今年第一季度上市，具体价格和售后政策尚未公布。

9、群联推出PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

群联电子发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash技术，最高连续读写效能超过4000MB/s，预计于2019年Q3开始供货。全球首款符合PCIe 4.0标准的SSD控制器：群联PS5016-E16

10、得一微电子推出旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203

得一微电子正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片YS9203。 这颗PCIe Gen3x4 SSD主控芯片专门针对消费级旗舰以及轻企业级应用而打造，得益于硬件和固件上的优化，该主控将充分发挥NWMe1.3的性能。该主控提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。

它还支持1.2V和1.8V接口电压，国密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消费级工作温度范围：0°C-70°C，工业级工作温度范围：-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s, 3000MB/s, 随机读写速度都高达800K IOPS。

11、美光为高通、Mobileye汽平台提供LPDDR、eMMC等存储方案

美光宣布与高通合作，为下一代车载驾驶舱计算系统开发存储解决方案。美光将利用新高密度汽车级LPDDR4X帮助高通优化第三代Snapdragon汽车驾驶舱平台。两家公司将共同努力验证美光存储解决方案的性能、耐用性、可靠性等，并将其集成到Snapdragon汽车驾驶舱平台中，为高通客户提供高性能解决方案。

12、雷克沙发布1TB SDXC UHS-I存储卡新品

雷克沙发布了专业级的1TB 633x SDXC UHS-I存储卡新品，能够满足相机、摄像机、或 3D 拍摄时的最高容量需求，可以轻松纪录大约640分钟的4K视频，该存储卡，持续读取速度95MB/s ，持续写入的性能70MB/s，是大多数512GB产品的两倍。

售价方面，512GB版本需要220 美元（1499 RMB），主要是针对高端专业摄影、户外运动爱好者等应用需求，1TB版本售价达到499.99 美元（3407 RMB）。1TB SDXC 存储卡新品已经开始出货，并提供终身（有限）保修服务。