如何计算照明应用程序中的LED结温

描述

操作高于制造商建议的最高温度的LED会降低设备的效率和光输出,并可能导致过早失效。 LED的热点定义为形成二极管的p型和n型半导体之间的结。本文使用示例照明应用程序来说明如何计算LED的结温并确定它是否可能超过指定的上限。

计算LED结温

LED通过重新组合LED结点处或附近的电荷载流子(电子和空穴)将电能转换为光(图1)。不幸的是,即使LED相对有效,所消耗的电能的大约65%至75%仍然产生热量而不是光,从而提高了芯片的温度。

半导体

图1:电荷载体在LED的连接处结合,产生一些光和大量的热量。但是,高亮度LED有多热?让我们看看如何使用简单的计算确定结温。

给定功率输入达到的最高结温(T j )取决于三个因素:环境温度,LED结与其周围环境之间的热阻以及芯片消耗的功率。¹

为了便于计算,我们假设环境温度(T a )为23摄氏度(°C)。 (请注意,全面的设计计算应考虑LED在正常工作中将遇到的最高环境温度的最坏情况。)较低的环境温度会降低结温并延长LED的使用寿命。这使得LED照明成为某些应用的理想选择,例如冷藏食品展示柜。

热阻(R th )定义为每单位功耗(°C/W)的元件温度升高。它是导热系数的倒数。金属通常具有低热阻并且形成有效的散热器,而空气,塑料和木材是不良的热导体并且制造有效的绝缘体。

LED照明组件的简化模型可以是两个串联元件,总热阻是每个元件的总和。第一个元件是从封装(j)到支撑衬底上的焊点(sp)的LED封装(R th j-sp )。第二个元素是焊点和发光组件外部之间的热阻的组合(即环境(a))(R th sp-a )。图2显示了这种安排的示意图。

半导体

图2:简单LED照明组件的热阻模型。 (礼貌:Cree)

LED结与环境之间的热阻(R th ja )是这些电阻的总和:

半导体

电源LED消耗(P d )通过将LED的正向电压(V f )乘以其正向电流(I f )来确定。

我们现在可以编写任何给定LED的结温公式:

半导体

一个示例计算

LED结点有多热?让我们将一些典型的值放入我们的等式中并找出答案。

首先,假设驱动器电路远离LED,因此其热量输出不会影响芯片。 (这是LED制造商推荐的最佳做法。)第二,让我们使用Cree XM-L Easy White LED作为光源的基础。根据产品数据手册,正向电流为350 mA,典型正向电压为5.6 V.结点到焊点的热阻(R th j-sp )在数据手册中给出为2.5°C/W.

第三,我们需要记住,照明灯具包括几个靠近的LED,以产生足够的光输出。通常,六到十个器件组合形成实际上是“大芯片”的器件,虽然具有多个结,但消耗的功率是单个器件的几倍。例如,我们将考虑一个带有六个LED的照明装置,总功耗为11.76 W.此外,由于构成照明装置的设备连接到一个焊点,它们的热阻作用于平行。因此,该示例中的LED组的总热阻为R th j-sp /6。然后总热阻变为:

半导体

R th sp-a 的值取决于许多因素,例如焊盘的平整度和表面光洁度其中LED连接到基板,基板本身以及组件外壳的特性。对于使用标准电子和工业材料的照明组件,并且无视任何热管理技术,R th sp-a 通常在15至25°C/W的范围内。对于我们的例子,让我们采用20°C/W的中间值。

使用这些值,结温的计算变为:

半导体

Cree指定XM-L Easy White LED的最高结温为150°C。因此,LED将在此配置中过热,应考虑其他配置。

降低结温

大功率LED制造商,如欧司朗,建议在焊点和环境温度之间使用散热片,以降低结温。图3显示了一个带有集成散热器的LED照明灯具。

图3:欧司朗的这款LED灯组件包括一个集成的散热器。 (礼貌:欧司朗)

通过重新排列上面的公式(1),我们可以计算焊点到环境热阻(R th sp-a )的大小,使得结温是保持在制造商规定的最高温度。

使用散热片将组件的热阻降低约10.5°C/W,使照明组件的总热阻为10.8°C/W,使配置有六个LED可在安全范围内运行。即使是最基本的散热器也能够应对这种配置。更复杂的设备可以使LED保持更冷,延长其使用寿命并使设备在更高的环境温度下运行。

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