初探2019年中国半导体业的增长

业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用“不确定性”一言以蔽之。

本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势；中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战；以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。

全球半导体业进入下降周期  

由于存储器的强增长，推动全球半导体业连续两年的高增长，按存储器业的发展规律今年将转入下降周期，已成为业界共识。

台积电1月17日举行的2018 Q4法说会，虽然去年运营成果交出营收、获利均创新高的亮丽成绩单，然而对于2019年半导体前景却释出负面展望，台积电总裁魏哲家表示，不包含存储器在内，预估2019年全球半导体产值年增1%，因此今年是“Slow year”。

著名市场分析公司Gartner公布初步调查结果显示，拜DRAM荣景之赐，2018年全球半导体营收总计4767亿美元，较2017年增加13.4%。

Gartner指出，2018年计算机存储器芯片占半导体总营收的34.8%，高于2017年的31%，持续位居半导体各类别之首，存储器业营收同比成长27.2%，也最为强劲，主因DRAM平均售价在2018年期间稳步上扬，直到第4季才开始下滑。

另一家著名市场研究机构IC Insights的最新预测，全行业DRAM的销量2017年增长77%，而2018年预计增长39%，以及预测2019年将下降约1%。

全球半导体业进入下降周期，中国半导体业虽有其独特性，它仍处于投资成长的阶段，但是也不可能独善其身，因为半导体是全球化的产业。

中国半导体产业转型处于攻坚战阶段   

中国半导体业发展与全球不同步，它具独特性，所以当全球半导体业已趋成熟，垄断加剧及兼并减缓时，中国半导体业却反其道而行之，在国家资金等为主推动下，积极的投资扩充产能。

据SEMI统计显示，目前国内共计有27座12吋晶园厂，18座8吋晶园厂，其中有10座12吋晶园厂及6座8吋晶园厂处于建设之中。

近时期中国半导体业比较集中的投资项目分别有三座IDM的存储器制造厂；中芯国际于上海的28nm-14nm的代工厂；华力微上海的二期，以及无锡的华虹12吋厂等。

显然这些工厂中大部分处于设备安装，或者试产阶段。众所周知，只要有资金，下定决心建设生产线，相对是容易的，困难的是产能扩充的爬坡阶段，它不但需要有强大的技术实力，而且必将面临竞争对手的打压，是一场攻坚战。不管有再大的困难，中国半导体业必须经历艰苦的历程，循序前进。因此中国半导体业的产能爬坡周期相对较长，是大概率的事。

对于三家存储器厂，更要有理性的认识，无论是3D NAND闪存，及19纳米DRAM对于中国半导体业都具有里程碑意义，相信它们在试产阶段一定能取得成功，困难在于产能爬坡阶段。而对于存储器业拼的是产能以及成本，及IP，未来不可避免的要经受竞争对手的打压，这些都是成长中的必修课之一。

因此即便没有贸易战，中国半导体业由产能扩张阶段，转入产品的攻坚战，也是一场硬仗。

贸易战下心理压力剧增

在贸易战下中国半导体业面临新的态势，美国是步步紧逼，继中兴、晋华之后，正向华为施压。由于我们处于守势，对于美国的打压显得有些不适应，相信未来这种态势会持续相当长一段时期。

尽管贸易战仍在持续，对于中国半导体业的打压，它们不会收手，而且可能会面临更严峻的态势。由于众多的不确定性，导致中国半导体业的发展将承受更大的心理压力。

在新态势下中国半导体业要低调，尤其是三家存储器厂是它们的焦点，过份地张扬会引发它们格外的关注，造成被动。等待中国的存储器厂能够初步自主，有一定的产能基础之后才是最为关键。

因此在贸易战下要学得聪明些，多做少说，抱怨也解决不了任何问题，只有转变压力为动力，把危机转变为契机，奋发图强，争口气把产品搞出来，提升竞争实力及市场份额才是根本。

IC国产化任重道远

产业发展的”三驾马车”，即兼并、合资、合作及研发。在现阶段对于中国半导体业从国际上兼并之路已几乎堵死，在合资项目中先进工艺制程技术的转移将减缓，甚至停止，因此唯有加强研发才是根本之路，但是研发周期长及风险大，短时期内难有回报。

中国半导体业已经连续多年的年均增长率在20%以上，有一定的成绩，然而这些成绩是在低基数下，并不值得过份的乐观。近期看到中国半导体业的2018年进口额超过3000亿美元，未见任何减少，反映IC国产化道路仍是任重道远。

因此在三个关键因素的影响下，对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观，除了IC设计，封装业可能维持高增长之外，芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑，无论是三家存储器厂，以及先进工艺制程，如28-14纳米等，由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段，离开真正的市场化，投资能取得回报可能性尚小，需要时间上的磨难，因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。