存储技术
东芝日前正式宣布,公司已经开始正式试产符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案,该方案主要将面向智能手机等移动设备。
据悉,东芝这次试产的是全球首款符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案,它们将基于东芝的 96 层堆叠 BiCS4 3D TLC 闪存技术,其速度号称可媲美高端 PC SSD 固态硬盘的性能。而这次试产的 UFS 3.0 闪存芯片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三种容量,而在试产初期或将只有 128GB 一个容量,更大容量的规格将要等到 3 月份之后才有。
按照技术标准,UFS 3.0闪存的互联层有两个全双通通道,每个通道的最高数据传输率可达11.6Gbps(HS-Gear4),双通道那就是23.2Gbps,换算一下即2.9GB/s。
按照这个试产规划,东芝有望成为第一个在智能手机中商用 UFS 3.0 闪存的厂商。
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