连接器
根据国际市场研究机构Markets and Markets更新混合光纤同轴报告,2018年全球混合光纤同轴电缆市场规模预计达到96亿美元,到2023年有望增至136亿美元,期间年复合增率达到8.02%,较之此前公布的预测数据翻了一番。
混合光纤同轴(HFC)使用光纤电缆作为前端和馈线分配系统,同轴(铜)电缆用于客户端连接。HFC系统用于视频服务,电话,语音电话,数据和其他交互式服务。
对高带宽的需求正在推动对HFC网络的需求,因为它消除了完整铜缆架构的限制,例如在更高带宽下的延迟和数据传输。HFC网络使用光纤和同轴电缆的组合来连接多个设备。
在整个预测期内,DOCSIS 3.1预计将占据混合光纤同轴市场的最大份额。DOCSIS 3.1实现了更大的容量和速度,在现有HFC网络上的相同频谱上支持高达50%的数据吞吐量。有线电视提供商可以在下游提供高达10 Gbit / s的速度,在上游提供高达1到2 Gbit / s的速度。
为了减少网络延迟,DOCSIS 3.1利用主动队列管理(AQM),从而提高了可靠性并优化了网络容量。DOCSIS 3.1通过允许使用更高范围的频谱来增加容量,而不是通过添加更多节点来处理更多的场所来增加容量。
CMTS / CCAP组件在预测期内预计将以最高速度增长。CMTS / CCAP通常在多个服务运营商(MSO)的头端中找到。这些系统可以在有线调制解调器的有线网络上交换数字信号。它们支持视频流,互联网协议语音(VoIP)和高速互联网等服务。
从区域市场来看,北美地区有望在预测期内占据该市场的最大份额,这主要得益于对现有的HFC网络采用最新的DOCSIS 3.1技术进行升级。预计快速的技术进步,不断增长的数据流量和基于云的服务将对整个地区的电信公司施加巨大压力,以部署高速,可靠和强大的网络。
从服务商来看,中国华为、美国Arris、康宁、思科、康卡斯特、讯远通信、康普、澳大利亚Telstra、英国沃达丰、西班牙Telefonica等将成为全球领先的HFC网络服务提供商。
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