金立S10B拆解 做工到底如何

电子说

1.3w人已加入

描述

金立公司于2017年05月26日发布一款金立S10B,几乎与金立S10前后相差一天时间,但S10B却是三摄,S10却是四摄。配置方面:CPU型号联发科 Helio P10(MT6755),摄像头总数:三摄像头(后双),后置摄像头1300万像素+500万像素,前置摄像头1600万像素,简单的介绍配置后,我们立刻,马上,立即开始今天的维修任务-更换金立S10B屏幕,同时分享拆机教程;

金立

上图是新购买的的屏幕总成和拆机主角。

金立

拧下手机尾部2颗螺丝。

金立

退SIM卡槽。理论上是双卡双待,实际上一旦装了内存卡就只能单卡运行了。

金立

金立

金立

CPU型号:联发科 Helio P10(MT6755)。

金立

拆下外音喇叭。

金立

金立

尾插小板有一颗固定螺丝,有没有螺丝这样的是一般情况是不需要我提醒,细心点都能看见。

金立

三摄像头(后双),后置摄像头1300万像素+500万像素,前置摄像头1600万像素。

金立

拧下这颗螺丝是取下Home键的关键。

金立

Home键

金立

金立

电池容量3700mAh,金立给大家的印象基本上电池都很大。

金立

金立S10B拆机全家福

金立

敲黑板:更换屏幕的朋友这步骤划重点,在装屏幕之前必须先测试下新购买的屏幕,各种测试,满意再装机。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分