金立M7拆机图解

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2017年9月25,金立召开新品发布会,正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7,配备6.01英寸超大全面屏,安全双芯片和超级续航成为标配。

金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30 的智能手机,同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM,无论是维持系统的流畅使用,还是应付日常应用都绰绰有余。 Helio P30 采用 16nm 制程,八核 A53 架构,最高主频为 2.3GHz,图形处理器为 Mali G71 MP2,主频为 950MHz,是联发科今年的主打产品之一。

金立

拆卸手机尾部螺丝。

金立

屏幕稍微加热再撬起来。

金立

可以看到金立所特有的电池包裹法。

金立

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金立M7拆机全家福

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