目前半导体市场因供过于求,造成通路库存激增,冲击整个市场的供需,使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现,多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出,整体市场处于逆风。大家最关心的,就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。
事实上,随着智能型手机的需求疲软,汽车与工业的应用需求也减少,虚拟货币价格大跌,使得自 2018 年 11、12 月以来,晶圆代工厂的产能利用率下滑,以芯片生产的 2 个月生产周期计算,后段封测的稼动率,近期也将逐渐跟着出现明显松动的情况。再加上外在环境,如中美贸易摩擦的影响,使得整体半导体产业需求不振,让当前的半导体市场持续处于消化库存阶段。其中,晶圆代工龙头台积电日前就释出当前产能利用率下滑的讯息,也使得后段封测业稼动率也松动,业界预估大多数厂商 2019 年第 1 季营收恐将季减 10% 到 15% 的情况,景气比预期更平淡。
基于以上的因素,目前大部分市调机构都认为,2019 年全球半导体景气将走向低成长,也有预估将走向负成长的可能。例如外资大摩──摩根士丹利就指出,半导体产业 2018 年实际生产增加 22%,但市场仅消化 15% 的增加量,目前还有 7% 过剩产能等待消化,这使得消化库存将是 2019 年很大的挑战。因此,预期全球半导体产业周期性低潮还未见底,也将 2019 年产业产值的成长率,从负成长 1%,下修到负成长 5%。
而归咎 2018 年半导体产业会进入供过于求的主因,存储器绝对是中的关键。因为之前持续扩产的缘故,使得存储器供过求,带动存储器价格下滑,再加上 PC、服务器与智能型手机等终端产品的需求成长疲软,使得存储器主要供应商营收成长减缓。因此,近期厂商放慢新增产能的脚步,以减缓价格跌势。预估 2019 年的全球半导体制造设备总销售金额,将出现 4 年来首度下滑。
2019 年全球半导体销售金额下滑的另一原因,就是智能型手机对需求降低所造成,使中国、南韩制造商减少投资。2009 年到 2018 的半导体景气周期发展,主要是依赖技术进步而导致的智能型手机普及,而智能手机的普及也带来了手机处理器、存储器、镜头等产业的繁荣。然而,当前智能型手机的渗透率饱和,销量出现瓶颈,使得半导体产业也就出现萎缩。
根据相关单位统计,尽管 2018 年的全球半导体销售金额将创历史新高,达 621 亿美元,比 2017 年增加 9.7%,但 2019 年将出现 4 年来首度下降,至 596 亿美元,约减少 4%。即便预计 2020 年半导体全球销售金额将出现反弹,达到 719 亿美元的水平。但是,产 业前景尚不明朗,整体市况依旧不容乐观看待。
在未来,尽管新应用的崛起,例如人工智能、5G 网络与物联网等,可能使得半导体产业的需求再次回升。只是,当前这些应用技术都还处于刚起步阶段,业界虽对此抱有很高的期望,但是短期恐怕很难起消化库存的效果。必须期待半导体产业的周期性下滑结束,就可能会因各种新应用需求的产生,以更快的速度增长。所以市场调查机构对于 2020 年的半导体产业将有反弹,其原因就是在此。
不过,在当前的市场中,虽然智能型手机的出货量出现衰退,但是包括指纹辨识、双镜头、三镜头的结构性创新出现,仍然维持对半导体得规模需求。另外,在穿戴式装置、智能家电、汽车等其他领域上,需求缓慢提升也维持了半导体整体需求的缓慢扩张。而这些产品的应用,搭配上未来人工智能、5G 网络、物联网等相关架构的建立,有机会再推升半导体产业迈向下个一个高峰。
只是,值得注意的是,半导体产业本身已显现出部分发展周期性终结的迹象,也就是技术进步难度指数增加,使得技术创新下降的情况。例如摩尔定律效应的逐步减缓,使得 7 纳米以下制程技术的开发难度指数提升,使得格芯、联电等企业都放弃先进制程的研发。因此,如何在现有的技术上,再向上开展新的半导体技术与应用,或许今后是整体半导体产业面临的重要课题。
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