半导体研发支出将在放缓后增加

半导体业务的定义是技术变化迅速，需要在新材料的研究和开发、日益复杂的芯片设计的创新制造工艺和先进的集成电路封装技术方面保持高水平的投资。

然而，从20世纪80年代以来，根据新的2019年版“IC Insight”中提供的数据，长期趋势是研发支出的年增长率放缓。半导体行业的整合一直是导致本十年来研发支出增长率下降的一个重要因素。在最近的五年中，从2013-2018年开始，半导体研发支出以每年3.6%的速度增长，与2008-2013年3.3%的增长率基本持平。

IC Insights预计，在2018-2023年期间，半导体研发支出将提高到每年5.5%，这一增长由诸如3D芯片堆叠技术、终端应用程序的日益复杂以及其他重大的制造瓶颈等因素所推动。

这里讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDMs)、 fabless芯片供应商和纯晶圆代工厂的支出，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，如生产设备和材料供应商、包装和测试服务供应商、大学、政府资助的实验室和工业合作社，例如比利时的IMEC，法国的CAE-Leti研究所、中国***的工研院(ITRI)和总部设在美国的Sematech财团，于2015年并入纽约州立大学(SUNY)理工学院。

自2015年以来，已有90多项并购协议，价值超过2，500亿美元，半导体供应商——其中许多是大型集成电路公司——之间正在进行大规模整合，这些供应商削减了数亿美元的成本，并利用了“协同效应”，这意味着消除了重叠支出(如就业、设施等)。以及研发活动，以达到更高的生产力水平和更高的利润。在2015年和2016年仅增长1%之后，半导体研发总支出在2017年增长了6%，2018年增长了7%，达到了创纪录的646亿美元。

在过去40年(1978-2018年)中，研发支出以14.5%的复合年增长率增长，略高于半导体总收入年复合增长率的12%。自2000年以来，半导体研发支出占全球销售额的百分比已经超过了40年的历史平均水平，即除了4年(2000年、2010年、2017年和2018年)之外，平均水平为14.5%。而这四年中，较低的研发与销售比更多地与收入增长的力度有关，而非研发支出的疲软。