IBM与美国高校合作 研发AI芯片

据Times Union报道，IBM日前宣布，与纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）合作设立AI硬件研发中心（AI Hardware Center），研发测试用于AI的电脑芯片。

IBM计划向纽约州投入20亿美元，设立AI硬件研发中心正是计划的一部分。根据协议，纽约州将向纽约州立大学理工学院提供5年期3亿美元资金，用于为研发中心购买和装置设备。IBM和SUNY将合计提供5500万美元资金。

另外，IBM同意继续保留和纽约州立大学理工学院合作设立的半导体研究中心，直到2023年，之后还可以选择再合作5年。

上周五收盘，IBM股价上涨0.39%至133.71美元，总市值约1215.15亿美元。