E拆解：平板对比之Galaxy Tab S4

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去年，小E曾经预告了三星Galaxy Tab S4与Apple iPad Pro两部平板，也发过了开箱评测。是否很多对这两部设备的拆解期待已久了呢？小E今天就先带来Galaxy Tab S4的拆解。

配置一览：先回顾一下，Galaxy Tab S4的配置吧。

SoC：高通骁龙835处理器，10nm工艺

屏幕：10.3英寸  Super AMOLED 全面屏丨分辨率2560x1600丨屏占比80.6%

存储：4GB RAM + 64GB ROM，支持存储卡扩展

前置：前置800万像素摄像头

后置：后置1300万像素摄像头，支持2倍光学变焦

电池：7300毫安锂离子电池

特色：S Pen触控笔丨四声道扬声器丨连接键盘触点

（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）

看完参数，我们进入正题，Tab 4的内部结构究竟是怎样的呢？

由于Tab 4支持Micro SD卡扩容，所以侧边带有卡托。第一步就是取出卡托，卡托为PC材质，最高支持400GB的扩展内存。后盖与中框通过胶固定。使用热风枪加热后盖和中框空隙处，缓慢打开后盖可发现，后盖对应主板位置贴有散热铜箔用于散热。

电池采用双电芯的设计，电池外用胶纸包裹着一圈塑料框架通过螺丝固定在内支撑上，便于更换。

中框通过螺丝与内支撑固定，中框四角贴有天线软板。

取下主副板和天线软板，集成有虹膜扫描LED灯和环境光学传感器的软板背面贴有散热铜箔起固定和散热作用。

 

卡槽设计成单独的软板固定在内支撑上，取下四角的扬声器模块和集成有虹膜扫描LED灯&环境光传感器的软板。

屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃将屏幕分离。屏幕PCB板通过单独的软板与主板连接。

拆解看完了，想不想了解哪些摄像头和电池都是选择了哪家厂商的呢？

后置1300万像素摄像头型号为Samsung S6KE72XX,六片式镜头，支持2倍光学变焦。

800万像素前置摄像头型号为Samsung S5K4H5YC，五片式镜头。

虹膜识别摄像头与Samsung Galaxy Note9型号一致，为Samsung S5K5F1SX,三片式镜头。

 

屏幕为10.3英寸Super AMOLED 全面屏，分辨率为2560x1600，生产厂家为三星，型号为AMSA05RB01。

电池为7300mAh锂离子电池，采用双电芯设计，外围有一圈塑料框架，方便更换。

最后，看一下主板上都用了哪些芯片吧。

主板正面主要IC（下图）:

红色-AKM-AK09918-电子罗盘

黄色-TI-BQ25898-电路保护芯片

绿色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC（下图）：

蓝色-Qualcomm-WTR5975-射频收发芯片

红色-Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存芯片

橙色-Qualcomm-MSM8998-高通骁龙835处理器   

黄色-Micron-4GB内存芯片

青色-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

绿色-Qualcomm-PM8998-电源管理芯片

紫色-STMicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪

洋红-Qualcomm-WCD9341-音频编解码器

褐色-Samsung-S2MU004X-电源管理芯片

黑色-TI-TPS65630A-屏幕驱动芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	MSM8998	Qualcomm Snapdragon 835 8-Core Application   and Baseband Processor
Memory	Samsung	KLUCG2K1EA	64 GB ROM
Micron	Unknown	4GB RAM
PM	Qualcomm	PM8005	Power Management
Qualcomm	PM8998	Power Management
Samsung	S2MU004X	Power Management
RF	Qualcomm	WCN3990	WiFi , Bluetooth , FM Radio
Qualcomm	WTR5975	RF Transceiver

主板上使用的MEMS芯片信息见下表：

Sensor	3-axis Electronic Compass
6-Axis Accelerometer+Gyroscope
ALS/Proximity Sensor
Microphone
Microphone

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总结

Samsung Tab S4整机共采用34颗十字螺丝固定，结构稳定。主板通过贴在后盖上的散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，外围用胶纸固定有一圈塑料框架固定在内支撑上，方便拆卸更换。后盖为玻璃材质，用胶与中框固定，容易沾染指纹。整体采用的配件及芯片虽然无法与旗舰机相提并论，但是也都用了比较好的配件。

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