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前几天的A6+,小伙伴们都看过了么?***的三星中端市场设备第二期,Galaxy J6这就给小伙伴们发放了。A6+没看过瘾的小伙伴快来围观啦!后期更多***及印度市场的机器也已经蓄势待发啦!
在看拆解前呢,我们先来看看最核心部分的主板ic信息。
主板正面主要IC(下图):
黄色:Samsung-Exynos7870-八核处理器
绿色:Samsung-K4EHE304EC-AGCF-3GB内存
红色:Samsung-KLMBG2JETD-B041-32GB闪存
洋红:Samsung-S2MU005-电源管理芯片
青色:Broadcom-BCM43436-WiFi芯片
蓝色:STMicroelectronics-LIS2DS1-六轴加速度计 +陀螺仪
橙色:光线传感器
浅蓝色: Maxim- MAX9896-音频放大器芯片
主板背面主要IC(下图):
绿色:射频模拟芯片
红色:Samsung-S515-显示电源管理芯片
黄色:Skyworks-Sky77786-1-射频功率放大器芯片
蓝色:Skyworks-Sky77656-11-多模多频功率放大器模块
配置一览
看完主板信息,相信小伙伴也了解了一部分的配置了,我们回头再来看一下详细配置吧。
SoC:三星Exynos7870 八核处理器 14nm LPP工艺
屏幕:5.6英寸 Super AMOLED屏 分辨率 1480x720 屏占比75.8%
存储:3GBRAM 32GBROM
前置:800万像素
后置:1300万像素
电池:3000mAh Li-ion电池
特点:三级前置LED闪光灯| 支持分屏 | 指纹识别+人脸识别
(以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据,或与官方数据有所出入。)
拆解步骤
先将两个塑料材质的SIM卡托取出,卡托上并没有防水胶圈。由于屏幕和内支撑通过胶固定,所以将手机放在加热台上加热,使胶融化。然后用撬片,吸盘通过缝隙慢慢将胶划开,分离屏幕。
屏幕分离时,需注意屏幕排线带有有小塑料片固定,需小心塑料盖板并断开排线,取下屏幕。
屏幕则是采用了三星5.6英寸Super AMOLED屏,分辨率为1480×720,型号为AMS561RA01。
内支撑和后盖通过螺丝和卡扣固定,主板上贴有手机信息贴纸。电池上也贴有散热泡棉。
电池通过双面胶固定在内支撑上。
主板和内支撑通过螺丝固定,主板屏蔽罩上带有散热石墨。在内支撑上可以看到有两处贴有防水标签。
整机顶部和底部都采用的是LDS天线。顶部与底部都是注塑材质。电池对应处贴有石墨片进行散热。
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Samsung | Exynos7870 | 8-Core Application Processor and Baseband Processor |
Memory | Samsung | KLMBG2JETD-B041 | Flash, UFS NAND, 32GB, MLC |
Samsung | K4EHE304EC-AGCF | 3GB RAM | |
PM | Samsung | S2MU005 | Power Management |
Samsung | S515 | Power Management | |
RF | Unknown | Unknown | Power Amplifier Module |
Skyworks | Sky77786-1 | Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE | |
Broadcom | BCM43436 | 802.11a/b/g/n Wi-Fi , Bluetooth | |
Skyworks | Sky77656-11 | Multimode Multiband Power Amplifier Module |
主板上使用的MEMS芯片信息见下表:
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | Unknown | Unknown | ALS/Proximity Sensor |
STMicroelectronics | LIS2DS1 | 6-Axis Accelerometer+Gyroscope | |
Unknown | Unknown | Microphone |
总结信息
Galaxy J6整机共有21颗螺丝。三个独立的卡槽,分别位于两个卡托上。卡托的材质是塑料的。整机顶部和底部都采用的是LDS天线。手机的屏幕由胶固定,内支撑和后盖通过螺丝和卡扣固定。电池和后盖对应处都贴有石墨片进行散热。主板不仅在屏蔽罩上贴有散热石墨,在CPU芯片上也贴有粉色散热硅脂进行散热。
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