莫大康：关于部分合资合作项目的一些思考

-莫大康

2019年2月18日

中国是全球最大的半导体市场，导致国际芯片制造商纷纷在大陆布局。开初它们最担心的是技术泄露，实际上采用独资模式，这种顾虑已被彻底打消，如英特尔、海力士、三星都正在加大投资项目的二期建设。唯有台积电在南京的16纳米代工厂，产能扩充缓慢，估计2019年底可达20,000片。

它们之所以投资布局中国，有两个主要方面：1)产品能贴近中国市场，或者贴近用户；2)建厂能得到补贴以及各种优惠。全球各国对于芯片制造商落地的补贴政策是一致的，包括美国、以色列等。

由于它们财力充裕，产品市场稳定，这些顶级芯片制造商无一例外，都采用独资模式，省去合资项目中许多不和谐地方，从目前态势观察他们的运行在中国是十分安全，而且非常成功。

成都格芯  

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries,简称GF)它的总部位于美国加州桑尼维尔市， 成立于2009年3月，由CPU制造商AMD拆分成一家AMD，为fabless以及另一家GF组成。它由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资。

它作为一家代工厂，由于受台积电的压制，它的财务情况一直不是太好，但是它拥有独特的FD -SOI技术等，加上背后的金主实力强大，一直处于全球代工老二的地位。

然而，自2009年张忠谋第二次复出，台积电的发展完全超出业界的预期，他持续的加大投资，坚持代工为客户服务的理念，近几年来它持续居全球代工之首，市占率节节上升。相形之下格罗方德显得十分艰难，在先进工艺制程方面一直落后于台积电及三星，导致它的代工生存策略必须改变。

GF看好中国的市场，加上在那个时期让所有人都感觉中国有足够多的钱要投资半导体业，导致格罗方德也萌生在中国建芯片生产线的动机。

但是GF的发展策略不同于英特尔、三星等，由于它的财力有限，无法独资单干，只能屈就与中国的地方政府合资合作。

众所周知，中国的许多地方政府是热衷于合资项目。所以开初时他处于有利地位，首先欲与重庆地方政府合作，后又转向与成都。在2017年GF的12英寸晶圆制造项目正式落户于成都，项目总投资高达100亿美元。当时它的计划是分两步走，先建一条130纳米生产线，然后再建22纳米FD-SOI先进工艺的12英寸晶圆代工生产线，目的为了吸引成都地方政府的眼球。

不容怀疑成都感兴趣的是22纳米FD-SOI生产线，而GF的內心是复杂的。他为了试探中国，答应先建130纳米生产线，让部分员工去新加坡进行培训，实际上是试图把新加坡的旧生产线转移至成都。双方各有自己的打算，仅是没有捅破“窗户纸”而已。

2017年成都项目确立之后，GF做的大量工作实际上是推销它的SOI技术。他的如意算盘是希望通过众多中国的fabless能釆用SOI技术来扩大它的市场份额。

然而通过在中国的实践其结果远没有达到它的期望值。尽管中国拥有巨大的市场，由于SOI技术的特点，虽然在低功耗及RF等方面有优势，但是在订单数量不够大时它的成本偏高，有局限性，加上中国市场是“慢热型”，并非想象中成长那么快。因此FD-SOI的市场可能连他自身在德国德累斯顿的生产线中未必能满载，怎么有可能分出产能给成都，显然是不可能的。另外的因素FD-SOI技术，有可能会受美国出口的控制，或者是财务出问题等。因此成都合资项目最终于2018年10月宣布停摆，是意料之中。

合肥晶合   

合肥的晶合12英寸生产线，做面板IC驱动器，由力晶作为投资方之一，总投资128.1亿元人民币，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工，7月中旬第一片晶圆产出，目前已实现量产，到2017年年底已实现每月3000片的产能，预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模，待四座晶圆厂建完后，总月产能将达16万片12英寸晶圆，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

据传闻，目前釆用150-110纳米技术，已经实现量产，然而按市场的要求应该加速向xx纳米过渡，合作方力晶也有此技术，但是可能受中国***地区政府的阻碍，该技术无法出口至大陆，导致目前合资项目的进展左右为难。

思考   

中国半导体业发展釆用合资模式，它是产业发展三种有效途径之一，在现阶段有必要性。它的优点是项目上马快，中方大体上只要出钱及出土地，一切省心，能迅速实现地方政府的政绩。然而合资项目带来的风险也很大，首先是先进技术不可能给中国，另一个是合资合作项目的持续期大部分不会太长。已看到之前有多家在中国的合资项目已经终止。加上现有的合资项目实际上大部分是在瓜分中国现有的市场，让本土芯片制造企业承受更大的压力，当然增加竞争性并非都是不好。

所以对于合资合作项目要理性的思考，现阶段要努力的争取，但也不能“来者不拒”，至少要选择那些优质的“合作对象”，及适合于中国市场的技术。另外很重要的一点，地方政府要量力而行，集成电路产业需要集中，及产业链的配套等，才可能产生“凝聚效应”。

在贸易战的新形势下，先进工艺制程技术的转移越来越困难，因此包括已有的合资合作项目，都要作好充分的风险预案。同时对于合作方的IP要足够的重视与保护。

在大基金等鼎力推动下，现阶段中国半导体业发展态势已大不一样，不但有中芯国际等28纳米-14纳米的先进代工生产线，及长江存储的3D NAND闪存制造，另外，许多功率器件，GaN,SiC等第三代半导体生产线也相继诞生，显然形成生产力尚需时间。

因此如果有新的引进合资项目，它的选择应该更要谨慎。