E拆解：台湾市场之三星Galaxy J6+

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***市场三星中端机又双叒叕来啦！本次带来的是三星Galaxy J6。小e还清楚的记得J6+正红的配色，以及非常便捷的侧键指纹解锁。那么今天就来揭开J6+的小秘密吧。

配置一览

SoC：高通骁龙425 四核处理器 l 28nm LPP工艺

屏幕：6.0 英寸 TFT屏 分辨率1480x720 l 屏占比 73%

存储：4GB运行内存+64GB闪存

前置：800万像素

后置：500万像素+1300万像素

电池：3300mAh Li-ion电池

特点：侧键指纹解锁l人脸识别l三级前置LED闪光灯调节l独立三卡槽

主板ic信息

对于普遍中端机来说拆解都较为简单，小e更关注的是它采用哪家的模组，哪个型号的芯片。这次小e就提纲挈领，还是先介绍主板IC信息喽！

主板正面主要IC（下图）

红色：Qualcomm-SDM425-四核处理器

黄色：Samsung- KMRH60014A-4GB内存+64GB闪存

蓝色：光线传感器

洋红：Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片

橙色：3轴电子罗盘

绿色：Samsung-S2MUOOS-电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）:

红色：Skyworks-SKY13745-21-射频模拟芯片

黄色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计 +陀螺仪

绿色：Qualcomm-PM8937-显示电源管理芯片

青色: Qualcomm-WTR2965-射频模拟芯片

蓝色：Skyworks-SKY77786-1-射频功率放大器芯片

洋红：Unknown- Unknown -射频功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	MSM8917	Qualcomm   Snapdragon425 Quad-core 1.4 GHz Cortex-A53 processor and Baseband Processor
Memory	Samsung	KMRH60014A	4GB RAM+64GB ROM
PM	Samsung	S2MUOOS	Power Management
Qualcomm	PM8937	Power Management
RF	Unknown	Unknown	RF Power   Amplifier
Qualcomm	WCN3615	802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,FM
Skyworks	SKY13745-21	Diversity   Receiver
Qualcomm	WTR2965	RF Transceiver Support 4G/3G Built-in   GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Skyworks	SKY77786-1	RF Power   Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE

主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area	Pkg Description
Sensor	ALS/Proximity Sensor
3-axis Electronic   Compass
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
Microphone

中端机的揭秘怎么能少得了模组厂商呢！

Galaxy J6+采用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率为1480×720，型号为PM6003XB1-1。

前置摄像头为800万像素摄像, 采用了Samsung S5K2X7SP镜头。

后置摄像头为500万像素+1300万像素。主摄为13MP摄像头不支持OIS防抖技术，采用了Samsung S5K2P6镜头，副摄采用了Samsung镜头。

主要的模组、芯片信息浏览完了，还有更多详细可以进入eWiseTech官网查询。那么现在我们在回顾一下J6+的拆解吧！

拆解步骤

先将SIM卡托取下，塑料材质的卡托上并没有防水胶圈。使用热风枪加热后盖缝隙处，打开用胶固定的后盖，打开后发现无法继续拆解，切换到前拆。

将手机放在加热台上加热，然后用铁片、吸盘通过缝隙慢慢划开屏幕和内支撑的胶。屏幕BTB接口通过塑料盖板进行保护和固定。

内支撑和后端盖通过螺丝和卡扣固定，主板对应处贴有铜箔进行散热。电池通过双面胶固定在内支撑上。

主板CPU运行处贴有散热硅脂，进行散热。主板通过螺丝固定。内支撑上有三处贴有防水标签。

辗转拆卸下后端盖上的天线、音量键、侧键指纹。天线通过卡扣固定，侧键指纹解锁通过螺丝固定。关于侧键指纹解锁，指纹解锁结合电源，可以在解锁的同时打开屏幕。

总结信息

Galaxy J6+内支撑、主板和后端盖之间通过螺丝固定，整机通过22个螺丝固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线，通过卡扣固定。手机的屏幕、后盖都是由胶固定；内支撑对应主板CPU芯片处贴有粉色散热硅脂进行散热，后端盖对应主板处贴有散热铜箔进行散热。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！

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