全球首款配高通骁龙855处理器的量产旗舰手机小米9正式发布

2月20日，全球首款配高通骁龙855处理器的量产旗舰手机小米9正式发布。日前，雷军初度在微博中泄漏，为了完结骁龙855的全球首发，小米早在2017年8月就在美国设立了研发中心，与高通共同对芯片计划进行优化，到2018年前三季度，小米为此投入的研发经费已超过了40亿元，并且还在不断加码。

作为全球迄今量产价格最便宜的骁龙855旗舰手机，仅发布会后当天打开预售，当即“秒无”，甚至咸鱼上很多用户愿加价200元抢购。与此同时，超高性价比的小米9也迎来网络上有关“小米是组装厂”的吐槽，意指小米缺少原创研制才能。

对此，小米公关人士表明，现在世界上没有任何一家智能手机厂商是完全自主完结所有配件的研制和组装的，一支手机中的零件多达数万枚。据了解，包括三星、苹果、华为在内的全球三大手机厂商都会很多采购供应链厂商的产品。

“如果简单地把零部件1+1组装，是不行能做出一款好手机的。”小米相关人士指出，要想让新技术应用到量产产品上，而且安稳运用，有必要依托手机厂商和供应链同伴紧密的一起研制和探究。

雷军在微博中指出，为了完成骁龙855的全球首发，小米早在2017年8月就在美国设立了研制中心，参与芯片产品的讨论，并对计划设计进行全程盯梢和验证，一起对芯片计划进行优化，用三倍的研制和测验资源投入。2018年前三季度，小米的研制投入超过了40亿元，而且还在不断加码。零部件厂商跟整机厂商发挥各自的技术储备等优势，没有相应的技术实力是不行能做出好产品的。