突发，内部恐出现“危机”！苹果“泰坦计划”裁员190人

1.苹果“泰坦计划”裁员190人

2.2018年全球十大IC设计公司收入排名

3.昆山华天科技车用晶圆级封装项目开工

4.SK海力士无锡8英寸晶圆厂正式封顶

5.过去10年全球共关闭97座晶圆厂

6.DRAM价格历史首次连续两月两位数下跌

7.全志科技2018净利润1.18亿元

8.闻泰科技2018年营收同比增长2.46%

9.北方华创2018年净利润同比增长84%

10.华天科技2018年净利润同比下降22%

11.士兰微推出高精度MEMS硅麦克风产品

12.Molex发布2.2-5射频连接器与电缆组件

13.紫光展锐还将推出第二代5G产品

14.美满与三星扩大5G基础设施战略合作

15.高通推出RB3机器人平台，支持5G连接

一、今日头条

1.苹果“泰坦计划”裁员190人

美国苹果公司27日宣布，计划4月16日前在自主驾驶部门“泰坦计划”裁员190人。

依据苹果本月早些时候提交给加利福尼亚州就业监管部门的文件，这家技术巨头打算解雇在加州圣克拉拉县8处地点上班的员工。一名企业发言人确认，裁员涉及自主驾驶部门。路透社报道，这似乎是“泰坦计划”首次重大人员调整，让人们得以一窥苹果正在探索的自主驾驶技术。

尽管苹果先前表达对自主驾驶技术的兴趣，但人们对它正研发的技术和具体产品知之甚少，不知它打算生产整车、传感器、计算机系统还是软件。依据文件信息，下岗员工包括机器学习工程师等大约20多名软件工程师和40名硬件工程师。3名产品设计工程师和1名工效学工程师遭解雇，似乎表明苹果已着手为消费者打造实体产品。还有1名下岗人员的头衔是机械车间主管，但不清楚这个车间的机械师人数以及生产的是汽车零部件、电子元件还是传感器。

二、设计/制造/封测
      2.2018年全球十大IC设计公司收入排名出炉！
      根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币        计算，衰退幅度仅为0.1%。

拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出货量下滑，致使营收表现也受影响。反观联发科去年在不断致力于调整产品组合与成本结构的情况下，衰退幅度已大幅缩减。

观察前十大IC设计业者2018年整体状况，其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现，受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能，其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱;得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。

3.昆山华天科技车用晶圆级封装项目开工

近日，江苏昆山举行了2019年重大项目现场推进会，会上共有64个重大项目集中开工，总投资543.9亿元，涵盖先进制造业、新能源产业等多个领域，如宝能新能源汽车、华天科技车用晶圆级封装等项目。

据悉，昆山华天科技车用晶圆级封装总投资20亿元，主要从事高可靠性车用晶圆级先进封装生产线产品的研发、生产和销售。项目建成投产后，可形成年新增36万片传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力的规模，预计实现年产值10亿元。

三、材料/设备/EDA

4.SK海力士无锡8英寸晶圆厂正式封顶

2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。据悉，该项目即将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备可搬入。

海辰半导体（无锡）有限公司是原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡改名注册的。该厂是SK海力士独立出来的8英寸晶圆厂，在无锡的注册资本为1.5亿美元，海辰半导体月产能为10万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影像感测器（CIS）。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。此外，M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。

5.过去10年全球共关闭97座晶圆厂

据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经济的使用生产设备。

IC Insights最新报告指出，在过去的十年中（2009-2018年），全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。

尤其是在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。

四、财经芯闻

6.DRAM价格历史首次连续两月两位数下跌

半导体市场研究公司DRAMeXchange 2月27日表示，2月DRAM价格较上月下跌14.5%，至每台5.13美元。这是继1月份17.24%的跌幅之后的第二大跌幅。自今年年初以来，DRAM的价格已经暴跌了31.7%。

NAND价格也大幅下跌。今年2月，NAND的价格较上月下跌6.64%，至每台4.22美元(128Gb MLC NAND闪存)。这是自2014年2月11.14%的跌幅以来五年来的最大跌幅。

内存半导体价格连续两个月下跌，跌幅超过行业预期。这是因为客户正在推迟购买，他们认为内存价格将在今年上半年继续下跌，而需求预计将持续低迷，直到今年上半年结束。业内专家表示，特别是在中美贸易争端的余波中，来自中国的需求出现了萎缩。中国是内存半导体的最大消费国。

据businesskorea报道，韩国经济亮起了红灯，因为存储半导体市场似乎比预期更为低迷。去年12月和今年1月，韩国半导体出口连续两个月出现下滑。特别是，1月半导体出口下降23.3%，为2009年4月以来最大降幅，当时半导体出口直接受到全球金融危机冲击，降幅为26.2%。半导体占韩国出口总额的20%。

7.全志科技2018净利润1.18亿元，增长582%

2月28日，全志科技发布2018年度业绩快报。公司营收13.65亿元，同比增加13.63%；归属于上市公司股东的净利润1.18亿元，比上年增长581.62%。

全志科技表示，营业利润比上年增长3,953.77%，主要是因为营业收入比上年增长 13.63%；销售费用、管理费用、研发费用总额比上年下降10.02%；受人民币汇率波动影响，报告期内汇兑收益2,606.56万元，上年同期汇兑损失 4,434.73万元。利润总额比上年增长3,236.38%，主要系营业利润的增长。归属于上市公司股东的净利润比上年增长581.62%，主要系利润总额的增长。基本每股利益比上年增长620%，主要系归属上市公司股东的净利润的增长。

8.闻泰科技2018年营收同比增长2.46%

2月27日，全球手机ODM龙头闻泰科技披露业绩快报，2018全年公司实现营收173.32亿元，同比增长2.46%；实现归母净利润6152.85万元，同比下滑81.32%。

虽然净利润下滑，但闻泰科技2018年季度营收创下新高，2018年Q1-Q4，闻泰科技的单季营收分别为17、37、56、63亿元，其中Q3、Q4营收连创历史新高。

对于净利下滑的原因，闻泰科技披露：（1）客户结构调整导致经营成本增加；（2）元器件涨价导致采购成本增加，汇率波动导致海外元器件采购成本增加；（3）公司2018年度研发费用增幅较大，主要是2018年研发新客户项目投入的增加所致；（4）公司2018年度财务费用增加主要是受人民币对外币汇率波动影响，产生的汇兑损失以及银行实际利率增长造成的融资成本增加；（5）公司2018年投资收益大幅减少，主要是因为2017年处置子公司确认了七千多万元的投资收益。

9.北方华创2018年净利润同比增长84%

2月27日，北方华创发布2018年度业绩快报。公司 2018 年度实现营业总收入 331,998.06 万元，同比增长 49.36%；营业利润33,150.32万元，同比增长68.90%；归属于上市公司股东的净利润23,146.21 万元，同比增长 84.27%。截至 2018 年 12 月 31 日，公司总资产 1,000,876.58 万元，同比增长 22.88%，归属于上市公司股东的所有者权益 354,547.76 万元，同比增长 7.19%。

北方华创表示，公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件。2018 年，公司电子工艺装备业务和电子元器件业务发展态势良好，电子工艺装备业务收入相比去年有了较快增长，同时电子元器件业务也保持了持续发展。

10.华天科技2018年净利润同比下降22%

2月27日，华天科技发布2018年度业绩快报。受半导体行业周期性波动和生产成本上升、子公司产能释放不及预期等因素影响，华天科技2018 年度经营业绩较上年度有所下滑。

据华天科技公告披露，该公司在报告期内实现营业收入71.11亿元，较上年同期增长1.45%；归属于上市公司股东的净利润 3.87亿元，较上年同期下降21.91%；其中非经常性损益为 81,817,973.17 元。

五、电子元器件及分立器件

11.士兰微电子推出高精度MEMS硅麦克风产品

经过三年的持续研发，杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产，推出了专门为快速增长的消费终端市场开发的高性能MEMS硅麦克风系列产品，该系列产品可广泛应用于智能音箱、TWS耳机、蓝牙耳机、降噪耳机、带录音耳机、智能耳机、蜂窝电话智能手机、笔记本电脑、数字摄录机、便携式录音机录音笔、智能遥控器、IP Camera等具有采集声音功能的便携式数码产品。

士兰全系列硅麦克风产品采用小型化无引脚贴片封装，尺寸大小为3.76mm*2.95mm*1.10mm、3.76mm*2.24mm*1.1mm和2.75mm*1.85mm*0.90mm等，外形完全兼容目前市场上的同类产品。该系列是全向性MEMS硅麦克风产品，具有高性能、高一致性、高抗冲击能力、低功耗等诸多优点，内部包含士兰微电子自研自产的声学传感器器件、低噪声输入级电路以及输出放大电路，并内置了RF抑制电路，具有高灵敏度、高SNR以及平坦且宽的频率响应特性，可以显著改善音频采集的质量。

此外，该系列低功耗产品可以很大程度上延长便携式产品的使用寿命，产品具有1.5V-3.6V的宽电源电压范围，可以做到单节电池供电，具有60-65dB的SNR，低至120uA的超低功耗，平坦的频率响应、具有非常稳定的性能，兼容SMT工艺流程，具有10000g的高G抗击能力。

12.Molex发布微2.2-5 射频连接器与电缆组件

日前，全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件，该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。Molex 与 2.2-5 联盟共同努力，通过采纳了成熟的 4.3-10 形状系数并使其微型化，从而开发出了 2.25 的形状系数。Molex 的 2.2-5 射频连接器比 4.3-10 连接器尺寸小 53%，能够支持高达 6 GHz 的频率。

Molex产品经理 Darren Schauer表示：“在现代的移动电信领域，现有连接器的形状系数正在推动着功率的极限和空间的约束。网络设计人员需要更加紧凑的连接器，同时仍要达到较低的 PIM。2.2-5 连接器系统与电缆组件可以理想的用于紧凑式天线、移动通信及无线电应用。”

无线和 5G 网络基础设施要求同轴跳线提供优异的电气性能及稳健的环境性能，从而耐受各种因素的影响。Molex的2.2-5 射频电缆跳线在出厂前即已预装配完成，在插入后可提供 NEMA IP68 等级的防护，保护连接器系统免受灰尘和水分侵入的影响。

六、下游应用

13.紫光展锐：2019年还将推出第二代5G产品

日前，MWC在巴塞罗那如火如荼的召开，引起全世界关注。而中国的5G产品成为本届大会的最大亮点和看点。

2月26日，中国移动举办了“5G终端先行者计划”首批5G终端产品发布会，携紫光展锐等5G终端上下游合作伙伴， 向全球展示5G第一波智能终端，共同见证了5G终端产业发展里程碑。

紫光展锐董事兼联席CEO楚庆在会上向全球合作伙伴展示了展锐自主研发的5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。他在会上表示，在5G的发展过程中，芯片作为一个重要的核心，承载和驱动着技术的发展。紫光展锐自主研发的5G通信平台马卡鲁，彰显了我们在移动通信领域的深厚积累。我们还将在今年推出第二代产品春藤520，以更低的功耗、更快的速率，支持更多的应用场景，助力万物互联时代。

14.美满与三星扩大5G基础设施战略合作

基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell今日与三星电子公司联合宣布，扩大双方长期的合作关系，共同打造全球领先的无线基础设施网络。三星与 Marvell 合作开发并发布了多代同时支持 LTE 和 5G NR 的无线和控制平面处理器产品，能够使运营商部署多radio接入技术，以满足当今用户与新兴应用带来的不断增加的数据使用量需求。

下一代网络需要一种全面整合的技术方案，以适应新标准对高数据率、低时延以及高密度的要求。除此之外，同时支持LTE / LTE-A 和 5G NR也是实现经济高效的部署所必不可少的。LTE-A Rel 14 和 5G NR 还支持包括智慧城市、自动化工厂、远程医疗、物联网和虚拟现实在内的大量新的应用场景。

“三星致力于通过与Marvell 等行业领导厂商的合作，推动下一轮 5G 创新。”三星电子网络业务部执行副总裁兼全球研发主管Jaeho Jeon表示：“依托我们在 LTE 和 5G 商用领域积累的专业经验，我们将继续探索先进的技术，不断突破当今新无线通信技术的极限。”

15.高通推出全新RB3机器人平台，支持5G连接

在MWC 2019大会上，5G 成为了绝对的重量级主题。不过作为行业的佼佼者，高通不仅仅将重心放在处理器和基带上。外媒报道称，该公司刚刚发布了全新的 RB3 机器人平台。其采用基于骁龙的软件和硬件，旨在简化智能机器人的开发工作。

据悉，位于Robotics RB3平台中心的是高通骁龙 845片上系统（10nm工艺），它支持4G / LTE连接，以及公司的AI Engine，可在设备上执行机器学习和计算机视觉任务。

该平台还支持用于感知的高保真传感器处理，用于定位，绘图和导航的里程表和无线连接。高通表示计划在今年晚些时候推出对RB3平台的5G连接支持。Robotics RB3平台支持Linux和机器人操作系统（ROS）以及亚马逊的AWS RoboMaker。