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— —开年了,去把仓库里的元器件拿出来,
都盘一盘吧。
不论今年是不是过去十年中最差的一年,
2019已经在我们面前展开了。
本文将尽各方角度为大家展示2019年元器件市场的可能性,您依然可以通过文末暗号来下载完整版《富昌电子2019年Q1市场行情报告》,所有信息仅供大家参考,如有建议,欢迎给我们留言。
盘一盘:2019年会是一个好年头吗?
几乎所有机构都提示会有一个“Week Ahead”在等着我们。
宏观环境看来,中美贸易争端,关税,退欧,包括亚洲在内多地区经济萎缩。
全球PMI指数在2019年初创出28个月新低,制造业导致经济放缓,工厂产量增长放缓至31个月以来最低位。
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下载附件 (103.7 KB)(Source:IHS Markit编制的摩根大通全球采购经理人指数)
经济放缓扩大,不确定性飙升。
半导体及细分市场看来,多家分析机构已将2019年全球半导体的增速定在了个位数:
· ICinsight:预计全球半导体出货量增长7%
· WSTS:全球半导体销售额在2018年增长13.7%至468.8亿美元,但也预计2019年半导体整体市场增速将温和维持在2.6%。
· Gartner: 预计2019年,整个半导体行业收入增速将从预期的7.2%降至2.8%。市场降温的主因还是预计2019DRAM收入会下滑得很快。
· 摩根士丹利甚至将2019年半导体行业整体销售额预计调整到了下跌4.7%。
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下载附件 (105.54 KB)
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下载附件 (66.47 KB)(Source:WSTS全球半导体收入,截止到2018.12月)
除了DRAM的因素外,摩根士丹利的分析师则认为,当下半导体行业存货和供应过剩,需求不足将导致2019年供需不平衡。实际产量从年初至今增加了22%,而市场消化量则为15%,需求端该如何消化这7%的过剩产能将是个很大的挑战。
全球智能手机产量预计将在1Q19同比下降10%,至3.07亿部。(Source:trendforce)
2018年,全球汽车市场也在5年来首次呈现衰退。(Source: 拓璞研究)
需求端的减弱正是由于智能手机、汽车和工业行业的垂直需求放缓以及整个供应链的库存调整导致。
另据媒体报道,包括联华电子(UMC),中芯国际(SMIC),华虹半导体和力晶科技在内的几家主要的中国和***合约芯片制造商也已下调报价,以吸引更多订单填补需求空缺。
盘一盘:元器件市场的交期、价格走势将会如何?
让我们从大环境回到具体的元器件交易市场。来看看供需不平衡的大环境下,各类元器件交期的综合表现。
首先是被动元器件:
根据ecia统计的元器件交期信息显示,在2018年第四季度,被动元器件的平均交期都已呈现“平稳”走势。
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下载附件 (52.27 KB)但MLCC在2019年的交期及价格表现依然存疑。
大家都知道,多层陶瓷片式电容器(MLCC)自2017年中期以来一直处于供不应求的状态,其中一个重要原因是Murata和TDK从2016年到2018年,停产或产能转移MLCC生产所造成的短缺。
据市场分析机构PaumanokPublications, Inc.分析并认为: Murata和TDK并不是唯一限制或停止生产MLCC的供应商,包括三星,太阳诱电和华新等厂商也已从大尺寸MLCC生产中退出,或者将在2019年整合为汽车行业的生产。
在整理2016年至2019年宣布从TDK,Murata,Taiyo Yuden和Walsin停止生产MLCC的每一份新闻稿,停产时间表,最后订单日期和最终生产日期之后,Paumanok认为延长MLCC的交付周期依然可能将持续到2020年。
其中,停产影响的重点产品包括:
22和47 微法 MLCC(大尺寸)
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下载附件 (17.31 KB)(Source:Paumanok Publications, Inc.)
高压MLCC
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下载附件 (19.35 KB)(Source:Paumanok Publications, Inc.)
另据《富昌电子2019年Q1市场行情报告》显示,低于1uf的MLCC产品货期趋势普遍缩短,目前价格稳定。高于1uf 的产品价格与货期基本稳定。
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下载附件 (75.21 KB)(Source:《富昌电子2019年Q1市场行情报告》部分内容截图,您可在富昌电子微信公众号’FE-China‘下载免费完整版报告)
电阻器交期依然较长。
电阻器在2018年也延续被动元件供不应求的局面,交期延长。
但Paumanok的报道分析认为这其中有另一种意义上的缺货。例如从2017年4月开始,伴随着整体市场需求的波动,片式电阻器的需求也表现出显著的波动性。
Paumanok认为厚膜电阻缺货的主要原因是由于同期MLCC的短缺,买家通过购买同一供应商的厚膜电阻产品,来希望获得更多MLCC套餐的优惠。这增加了原本厚膜电阻器生产的压力,也增加了供应链库存。
厚膜电阻产品在需求上涨的情况下原材料价格也出现飞速上扬,导致最终电阻产品价格的快速上涨。作为其相关品,薄膜电阻的交期也达到新高。
另据《富昌电子2019年Q1市场行情报告》,来自Panasonic和Yageo的电阻器产品交期在1季度有缩短趋势,价格也有少部分下调。
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半导体器件:“管子”交期长、存储器件跌
根据ecia统计的元器件交期信息,在2018年第四季度,半导体器件的平均交期基本呈现“拐头向下”走势。
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下载附件 (50.91 KB)其中分立器件的平均交期周数已从最高的超过21周,下降到接近19周。
但据《富昌电子2019年Q1市场行情报告》,Mosfet、IGBT的产品交期依然普遍在30周以上,且价格有所上调。
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其他“管子”产品的交期延长趋势依旧。
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存储器类部分产品价格继续下调,货期稳定。
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高速增长的连接器市场将在2019年放缓脚步
2018年是全球连接器市场连续第二年实现两位数增长,增速达到了11.2%(Source:Bishop&Associates),但全球范围内的汽车增速放缓、中美贸易关税、脱欧等宏观环境问题却无疑对“连接器能否在2019年持续高增长”打上了一个问号。
在2018年,某些电子元件和无源元件的短缺也影响了连接器市场。有些组件的交付周期延长了20周,迫使PCB制造商延迟订购连接器和其他部件,因为他们无法在没有无源器件的情况下生产/完成电路板。
据Bishop&Associates分析认为,连接器市场在2018年第四季度走软,预订放缓,加上汽车行业整体市场增速的放缓,虽没有理由过多悲观,依然预测连接器市场将在2019年结束两位数增长,比2018年增长+ 6.5%。
价格方面,虽然原油价格在2018年直至第三季度持续上涨,部分原材料价格,包括铜,钯金,钢铁和塑料,也在2018年有所上涨,但据《富昌电子2019年Q1市场行情报告》显示,目前多数连接器制造商依然更愿意维持价格稳定的趋势。
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当然,国际贸易关系,如关税政策,也可能会对整个供应链的价格产品重要影响。
交期方面,连接器产品整体表现稳定。平均交期普遍在6-14周。
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