高通“牵手”谷歌！5G将大放异彩

一、今日头条
1.谷歌和高通在5G领域联手对抗苹果

据《日本经济新闻》2月28日报道，为了对抗苹果，谷歌和高通正在“5G”方面拉近距离。在支持5G的智能手机领域，搭载高通半导体和谷歌操作系统的终端开发处于领先地位。以苹果为“共同敌人”的2家公司的“联盟”或将改变行业的竞争环境。

“我很高兴，能与高通共同打造充满活力的5G经济圈”，在“MWC19巴塞罗那”展会的高通新闻发布会上，谷歌副总裁鲍勃·博彻斯(Bob Borchers)作为嘉宾亮相。与终端企业关系深厚的高通与软件公司联合举行记者会实属罕见。

高通在手机半导体和通信技术领域掌握较高份额。2家公司的相关人士针对此次记者均表示，“5G智能手机将两者拉到一起”。现阶段宣布上市的5G手机几乎全都采用高通的半导体，操作系统则全部采用谷歌的“安卓”。2家公司抱有作为开辟5G时代幕后英雄的自负。

二、设计/制造/封测

2.索尔思金坛新晶圆厂将正式开业
索尔思光电今天宣布，它最近完成了超过1亿美元的股权融资，以支持其不断增长的数据中心和5G业务。对于这笔融资，索尔思中国江苏金坛全新晶圆厂也是受益者之一。前几天，索尔思刚宣布其金坛新晶圆厂将正式开业。

据悉，利用这笔最新获得的资金，索尔思在***的工厂已经完成升级，在金坛建立的新工厂也已开始生产运营。其中部分资金还将投向先进的镀膜技术，从而为快速增长的5G和数据中心市场提供下一代激光器和收发器。

索尔思于2017年宣布在江苏金坛市建设一座光芯片工厂，这受到了业内的广泛关注，因为在同类厂商中拥有自建晶圆厂的寥寥无几，而索尔思便是其一。索尔思金坛厂将承接***地区晶圆厂的制造能力，并将使索尔思InP激光器及相关组件的产能整体提升2倍以上。

3.岸达科技发布77GHz CMOS毫米波雷达芯片

2月28日，杭州岸达科技举行了全球首款基于相控阵架构的77GHz CMOS毫米波雷达芯片产品发布会。会上，岸达科技先后发布了16发16收相控阵架构77GHz CMOS毫米波雷达芯片“ADT2001”以及2发2收毫米波雷达芯片“ADT1002”。

其中，ADT2001芯片是全球首款基于CMOS工艺，采用相控阵系统架构，单颗芯片集成16通道的车载77GHz CMOS毫米波雷达芯片，比同类产品具有更高集成度，可支持多颗芯片的级联。相比于传统的数字波束成形（DBF）架构毫米波雷达芯片，该芯片波束更窄，探测精度更高，且在角度分辨率和成像能力上具有绝对优势，可结合毫米波雷达成像算法，适应全天候工作环境。

据岸达科技官微介绍，岸达科技毫米波雷达芯片从设计到最终产品问世，共经历了近2年时间，其ADT2001芯片也将是2019年毫米波雷达芯片领域的拳头产品。

4.高通或失去明年给iPhone供应5G基带机会

众所周知的原因，去年苹果的三款新iPhone，苹果第一次完全放弃高通的基带芯片，而全部从Intel家采购。

目前高通和苹果的专利侵权、授权费官司等还未有定论，现在来自巴克莱的分析报告显示，高通大概率还会错过向2020款iPhone供应5G基带的窗口期。

报告称除非高通和苹果在这几周立即和解，否则，前者将失去最后给2020款iPhone报价和商业合作的机会。

尽管去年11月的报道称，苹果选择Intel作为5G基带供应商，但巴克莱的分析师认为，苹果实质上还是给了高通后路，因为Intel的5G基带需要今年末才能量产，进度不如高通，这不利于自己的商业计划。

5.联发科推出5G基带Helio M70

作为重要的移动芯片和基带供应商，联发科也有着巨大实力，虽然在智能手机高端芯片方面有所失利，但其仍有技术沉淀。在华为、高通展示旗下5G基带的时候，联发科也于MWC 2019上公布了自家的5G基带——Helio M70。

Helio M70非常强大，其可以实现稳定的4.2Gbps下行速率，可以说这是目前能够实时验证的最快Sub-6GHz基带。此外，Helio M70还兼容多个模式，从2G到5G均可。

三、材料/设备/EDA

6.中晶嘉兴年产480万片12英寸硅片项目开工

2月28日，2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。

1月19日下午，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，年产480万片12英寸硅片（300mm）项目大硅片项目落户嘉兴科技城。

该项目位于嘉兴科技城，计划总投资110亿元，其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设12英寸单晶硅片生产线。项目计划于2021年2月竣工投产，建成后将将形成年产480万片12英寸大硅片产能，预计实现年销售产值达35亿元。

四、财经芯闻

7.好利来收购华功半导体8%股权

好利来2月28日晚间发布公告，公司以合计4000万元的价格，收购华功半导体产业发展有限公司合计8％股权。华功半导体2017年亏损326.60万元。公司收购华功半导体股权主要基于公司对第三代半导体的材料、研发、制造等相关领域进行了深入研究，对华功半导体及其下属子公司在相关领域的研发成果及未来发展长期看好。

8.富瀚微2018年净利润同比下降49%

3月1日，富瀚微发布2018年年报，公司2018年实现营业总收入4.12亿元，同比下降8.28%；归属于上市公司股东的净利润5449.88万元，同比下降48.62%。

富瀚微表示，受宏观经济不确定性因素影响，行业下游客户采购放缓；为提升公司综合竞争力和长期成长性，公司研发投入较上年同期大幅增长；同时部分产品市场竞争加剧，毛利率有所下降；另由于2017年限制性股票激励计划的股份支付费用在本报告期共摊销3473.4万元；综上，本报告期归属于上市公司股东的净利润同比下降。

报告期内，富瀚微完成了部分新产品的投片与量产，并展开了新项目的规划、研发与投片。

9.集成电路被山东列入关键基础产业

近日，山东省发布了《数字山东发展规划（2018-2022年）》（以下简称“规划”），提出到2022年全省数字经济占GDP比重由35%提高到45%以上，数字山东建设跻身全国前列。

2017年，山东省信息技术产业实现主营业务收入1.4万亿元，居全国第三位。但仍存在数字经济竞争优势不明显，产业高端环节布局不足等问题，《规划》从数字基础设施、数据资源、数字产业化、产业数字化、数字政务、信息惠民等六个维度提出了具体量化目标。

在培育培植壮大数字经济新动能方面，则提出做强核心引领产业、培育前沿新兴产业、巩固关键基础产业等多方面举措。其中，集成电路被列入关键基础产业，并提出了核心发展重点项目。

五、电子元器件及分立器件

10.兆易创新GD32E231系列MCU正式发布

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势，将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合，并持续推动Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封装），提供了3个产品型号选择。并保持了与现有超值型产品在软件和引脚封装方面的完美兼容，更易于实现代码移植和扩展升级。所有产品全部符合工业级高可靠性和温度标准，并提供至少十年的持续供货保证。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于三月份正式投入量产。

六、下游应用

11.Naver、KT、Intel联合成立5G机器人联盟

据businesskorea报道，在工业领域均各有所长的Naver、KT和英特尔，将开始涉足基于5G机器人市场。

Naver的研发部门Naver Labs于2月28日宣布，它与NiT的云计算业务子公司NBP签署了一项战略联盟协议，该协议旨在今年MWC展会上与KT和英特尔合作开发5G机器人。

通过这种合作关系，Naver将使用英特尔的5G、计算和传感器进行设计和开发服务机器人。在这个过程中，NBP的Naver Cloud平台将扮演Naver Labs自动驾驶服务机器人大脑的角色。此外，KT将机器人及其云计算服务连接到5G电信网络，为服务机器人实时发送和接收超低延迟数据奠定了基础。

12.南京诚芯集成电路技术研究院揭牌

近日，南京浦口高新区举办2019年“创新提档年”集中签约仪式，中科院微电子所南京诚芯集成电路技术研究院在会上正式揭牌。

据了解，南京诚芯集成电路技术研究院有限公司成立于2018年11月，经营范围包括集成电路技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；集成电路、软件研发；计算机系统集成等。

13.奔驰宝马携手打造高等级自动驾驶技术

德国当地时间周四（2月28日），戴姆勒和宝马宣布再度携手，共同开发下一代自动驾驶技术。一周前，双方刚刚宣布将投资10亿欧元整合各自旗下的移动出行服务，成立5家合资公司，打造出行集团。

根据双方最新签署的谅解备忘录，戴姆勒和宝马将通过共享最新的自动驾驶技术，打造一个高等级的自动驾驶技术平台。未来，无论是科技公司还是汽车制造商，都可以加入到该联盟中。

目前，双方将集中优势资源开发开发L3和L4级别的自动驾驶技术，并计划到2020年，实现基于高速公路上应用场景的L4级自动驾驶技术。配置这一级别自动驾驶技术的汽车，仍需要方向盘和司机。戴姆勒和宝马还将讨论扩大合作的可能性，以覆盖高速公路和城市地区的更高自动化水平。据报道，双方期望能够在2025年，实现L5级别的自动驾驶技术。