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IBM和三星今天联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。IBM 的Power 系列处理器正式迈入7 nm制程。
不过,市场认为,因为IBM 的Power 系列处理器专用于服务器上,产量上不能与一般处理器相比。因此,对台积电来说在市占率将不会有任何的影响。
作为OpenPower及IBM研究联盟的一员,三星在半导体工艺方面跟IBM已经合作至少15年了,三星的FinFET工艺技术也同样受益于IBM技术,今天双方的合作还将扩展到下一个十年,IBM选择三星代工未来的Power处理器。
根据双方的协议,IBM 将使用三星内含EUV 技术的7 nm制程来为IBM 代工Power 系列处理器,及及其他HPC 产品。而三星的该制程才在2018 年的10 月份宣布量产,当时三星表示,7 nmLPP 制程可以减少20% 的光罩流程,使得整个制造过程更加简单,也节省了时间和金钱,还可以达成40% 芯片面积缩小、性能再增加20%,并且降低能耗达50%。
不过三星与IBM的合作还缺少相关的细节,目前的Power 9使用的是14nm工艺,依然由格芯代工,下一代的Power 10处理器规划使用10nm工艺,再下一代的Power 11才会使用7nm工艺,由于代工厂的变动,现在不确定IBM是跳过10nm节点直接上7nm还是会继续使用10nm工艺。
11月19日,据《日经新闻》报道,台积电曾盯上IBM的服务器芯片大单,想借此挑战英特尔在高价值数据中心(high-value data center)市场地位。如今三星和IBM打破传闻,虽然产量上不能与一般处理器相比,对市占率没有太大的提升,但是眼看着台积电7nm几乎吃遍整个行业的情况之下,IBM的订单对三星来说意义重大。
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