E拆解：解析三防机Samsung Galaxy S8 Active

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三星Galaxy S系列是三星旗下的一个旗舰机系列。发布的设备都是使用最新的处理器以及最高的配置为主。而除了这一系列外，还有相对较少有人知道的一个防水系列，这一系列的命名与旗舰系列相同，以S为主，并且基本与S系列的配置接近，而全称则为Galaxy S（x） Active。这一次，小E带来的就是防水系列的Galaxy S8 Active。

配置一览

老规矩，从配置开始了解这部手机。

SoC：高通骁龙835 八核处理器 10nm LPP工艺

屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED屏 分辨率2010x1080  屏占比 83.9%

存储：4GB运行内存 64GB闪存

前置：800万像素前置摄像头+500万虹膜识别

后置：1200万像素

电池：4000mAh  Li-Polymer电池

亮点：第5代大猩猩保护玻璃| IP68防尘防水 | 虹膜识别、面孔识别和指纹识别 |

无线充电和快充 | 超长待机。

（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）

其实从配置来看，S8 Active与S8的 内部配置区别不大。而电池容量从3000mAh加大到了4000mAh。

拆解步骤

看完基础信息，我们还是来看看三防机在结构上与一般手机有多大的区别吧。

先将SIM卡托取下来，卡托材料是塑料，并带有防水胶圈。手机上下各带有一个胶套用于保护手机防摔，胶套通过六角螺丝固定，材料是橡胶。

后盖与内支撑通过防水胶粘贴固定,使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开。可以看到S8 Active采用了安卓机型经典的三段式设计。

指纹识别模块和摄像头金属盖通过双面胶粘贴在后盖上，指纹解锁软板前后包裹着指纹解锁前盖和后盖，通过泡棉胶粘贴，摄像头金属盖上贴有压力平衡膜。后盖电池对应处贴有石墨片，进行散热。

内支撑与WiFi/BT/GPS天线和扬声器通过螺丝固定,机身内所使用的螺丝均为十字螺丝。螺丝上未贴防拆贴纸。

扬声器上贴有防水标签。电池上贴有手机信息贴纸。

WiFi/BT/GPS天线模块NFC之间通过黑色双面胶相连。

主板通过导热铜管、导热硅脂以及石墨片散热。

后置摄像头BTB接口背面贴有导电胶布。后置摄像头固定框跟摄像头通过胶固定。

副板与内支撑通过6颗螺丝固定。

电池通过双面胶固定在内支撑，采用4000mAh的锂电池。RF线通过凹槽固定。

按键通过螺丝和钢板固定。铜管上贴有金属散热片。

屏幕与内支撑通过泡棉胶固定，屏幕中间通过胶固定。屏幕上还贴有大量散热铜箔和石墨片。

模组信息

内部配置很多都于S8相似，那这些模组是否和S8使用同一款呢？我们来一看究竟吧。

Galaxy S8 Active采用了第5代大猩猩玻璃屏面板6.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为2960×1440，型号为AMB577MQ06。

前置摄像头为800万像素。采用了SONY IMX320，5片式镜头。

红外摄像头为500像素。采用了Samsung  S5K5E6YU 3片式摄像头。

后置摄像头为1200像素。采用了SONY IMX333 6片式摄像头。

主板ic信息

对于芯片的选择又是怎么样的呢？

主板正面主要IC（下图）:

红色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存

黄色：Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB内存

绿色：Qualcomm-MSM8998-八核处理器

蓝色：Maxim-MAX77865-电源管理芯片

洋红：Samsung-S2ABB01-电源管理芯片

青色：Murata-WiFi芯片

橙色：AKM- AK09916C-三轴电子罗盘芯片

浅紫：Skyworks- SKY77365-11-射频功率放大器芯片

天蓝：Maxim- MAX98506-音频放大器芯片

主板背面主要IC（下图）:

绿色：Qualcomm-WTR5975-射频收发芯片

青色：Maxim-MAX86907BEFD+T-心率传感器

红色：Qualcomm-PM8998-显示电源管理芯片

黄色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

紫色：NXP-PN80T-NFC控制器

洋红：音频传感器

橙色：STMicroelectronics-LPS22H-气压传感器

蓝色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计 +陀螺仪

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	MSM8998	Qualcomm Snapdragon 835 8-Core   Application
Memory	Toshiba	THGAF4G9N4LBAIR	64GB NAND Flash
Samsung	K3UH5H50MM-NGCJ	SDRAM, Mobile DDR4-3733, 32G-bit
PM	Maxim	MAX77865	Power Management
Samsung	S2ABB01	Power Management
Qualcomm	PM8998	Power Management
Qualcomm	PM8005	Power Management
RF	Murata	Unknown	Wi-Fi Module
Skyworks	SKY77365-11	Power Amplifier Module for Quad-Band   GSM / GPRS / EDGE
NXP	PN80T	NFC Controller
Qualcomm	WTR5975	RF Transceiver

主板上使用的MEMS芯片信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Sensor	AKM	AK09916C	3-Axis Electronic   Compass
Unknown	Unknown	Microphone
STMicroelectronics	LPS22H	Barometric   Pressure Sensor
STMicroelectronics	LSM6DSL	6-Axis Accelerometer+Gyroscope
Maxim	MAX86907BEFD+T	Heart Rate Sensor
Knowles	Unknown	Microphone
Unknown	Unknown	ALS/Proximity   Sensor

总结信息

Galaxy S8 Active整机通过25个螺丝固定，整机内带有多个散热措施，主板更是通过散热硅脂、石墨片、铜管和散热铜箔进行散热。顶端和底端都有胶套，屏幕上有保护膜，起到一定的防摔作用，内部多部件都采用螺丝固定防止因坠落。USB接口、SIM卡托、耳机孔套有硅胶套，起到一定的防水作用。

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