电子说
以一个六层二阶HDI板为例,则要生成1-2的盲孔,2-5的埋孔,5-6的盲孔。盲孔大小为4/10mil,埋孔大小为8/16mil。
(1)首先在Allegro中设置好六层板的层叠,然后执行如下图所示的操作
(2)用鼠标选择板内的任意过孔,单击Options面板中的Edit按钮,如下图所示。
(3)打开pad Designer界面,对所选过孔进行编辑。首先设置1-2的盲孔,在Parameters选项卡中,Units下拉列表框选择Mils,Hole type下拉列表框中选择Circle Drill,Plating下拉列表选择Plated,Drill diameter文本框中输入过孔孔径4,其他按默认参数设置。如下图所示。
(4)在Layer选项卡中,仅保留Top层和GND02层的参数并更改为10,其他层参数都更改为Null,负片层参数Thermal Relief,Anti Pad可不设同样改为Null,如下图所示。
(5)执行File--Save as命令,将设置好的1-2的盲孔另存到自己的库路径中。过孔命令时,建议采用某层-某层的方式,方便识别。所以1-2的盲孔可命名为via4-1-2。如下图所示。
(6)使用类似的方法创建via8-2-5,via4-5-6两种过孔。
以上创建完之后,将过孔添加到相应的物理规则里面,如下图所示,就可以进行六层盲埋孔板的任性打孔了。
在进行打孔时,可以把过孔层标记显示出来以方便识别。在Allegro中,执行菜单命令Setup--Design Parameters,弹出Design Parameter Editor对话框,在Display选项卡中,勾选Via Labels,如下图所示。
勾选之后,过孔的显示效果如下图所示。
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