2019年至2023年光模块IC芯片组将进入高增长期

日前，市场调研机构发布了一份新的市场报告和预测，重点关注光模块中使用的集成电路。分析报告显示，经过数年的停滞增长后，光学接口IC芯片组市场正进入高速增长期，预计2019-2023年的复合年增长率为24%。具体来看（如图1所示），用户DWDM光接口的相干DSP芯片和用于以太网光收发器的PAM4 DSP芯片的销售将占收入增长的大部分。

图1：光模块IC芯片2019~2023年市场规模预测。

2015-2016年相干DSP销售增长迅速，但2017年客户积累的库存过剩以及2018年中兴通讯停产，抑制了近年来的增长。产业界报告称，2018年末对相干DSP的需求有所改善，中兴通讯恢复正常运营，与此同时200G CFP2 DCO和600G模块开始出货。

2018年，针对以太网收发器应用的PAM4 DSP开始销售。随着主要客户开始在大型数据中心部署这些模块，预计2019年，此外，用于200GbE和400GbE光模块的PAM4 DSP的需求将十分强劲。在核心路由器上使用400GbE光器件也将有助于2019年的市场增长。

虽然相干DSP在2018年的销量远远领先于PAM4芯片，但LightCounting预计这一差距将在2020-2023年缩小，随着PAM4出货量达到相干DSP的10倍，这一差距将会缩小。

然而，LightCounting表示，相干DSP将保持收入的领先地位，由于PAM4芯片主要应用在对成本敏感的市场，而且价格的下降幅度也将远远大于相干DSP芯片。

LightCounting认为，相干和基于PAM4的产品之间的竞争将在40公里100GbE和400GbE应用中最激烈。 Inphi开发的用于互连微软数据中心的100GbE ColorZ模块是第一款基于PAM4的解决方案，覆盖范围达到40公里。而在相干DSP方面，IEEE已为40公里和80公里相干光模块制定了标准，这也在进一步推动着相干DSP和PAM4之间的竞争。

 

文章源自光通信观察