罕见“U”型主板设计,三星 Galaxy J6+ 详细拆解

近年来很多手机厂商都为抢占发展中国家市场而推出了不少机型，然而这些考虑到这些国家的收入水平和智能手机的使用状况，这些针对发展中国家推出的机型通常在配置方面都会相对较低，加上不在国内销售等原因，导致这些机型在国内的关注度也比较低。本期拆评，就为大家带来一台相对较为“小众”的机型，三星 Galaxy J6+ 的拆解。

拆解亮点：

双卡槽设计

拆解时较为迂回

配置一览：

SoC：高通骁龙 425 四核处理器 l  28nm LPP 工艺

屏幕：6.0 英寸 TFT 屏 分辨率 1480 x 720  l 屏占比 73%

存储：4GB 运行内存 + 64GB 闪存

前置：800 万像素

后置：500 万像素 + 1300 万像素

电池：3300mAh Li-ion 电池

特点：侧键指纹解锁l人脸识别l三级前置 LED 闪光灯调节l独立三卡槽

详细拆解：

先将两个卡托取下，一般情况下大部分厂商的低端机型都是采用后拆式设计，但在对三星 Galaxy J6+加热而打开后盖后，发现已经无法继续拆解，所以我们改变了思路，从前面开始拆起。

将手机放在加热台上加热，在用铁片和吸盘将屏幕与内支撑慢慢分离，屏幕与主板之间通过 BTB 接口连接，接口处还有塑料盖板进行固定和保护。而在取下屏幕后，我们终于发现了内支撑和后端盖之间用于固定的螺丝。

拧下螺丝将内支撑于后端盖分离，可以看到后端盖上对应主板的位置贴有用于散热的铜箔。电池通过双面胶固定在内支撑上。

将主板、摄像头模块以及扬声器等逐一分离，主板上贴有散热硅脂，而内支撑上则有三处防水标签。

最后将后端盖上的天线、音量键、侧键指纹等模块取下。天线通过卡扣进行固定，而侧面指纹则有螺丝固定。值得一提的是三星 Galaxy J6+ 的侧指纹识别类似索尼 Xperia XZ1 那样，指纹识别“集成”在电源键上。

主要元器件解析：

正面：

红色：Qualcomm-SDM425-四核处理器

黄色：Samsung- KMRH60014A-4GB内存+64GB闪存

蓝色：光线传感器

洋红：Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片

橙色：3轴电子罗盘

绿色：Samsung-S2MUOOS-电源管理芯片

背面：

红色：Skyworks-SKY13745-21-射频模拟芯片

黄色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计 +陀螺仪

绿色：Qualcomm-PM8937-显示电源管理芯片

青色: Qualcomm-WTR2965-射频模拟芯片

蓝色：Skyworks-SKY77786-1-射频功率放大器芯片

或许是不想再额外设计副板的关系，这次三星 Galaxy J6+ 的主板采用了“U”型设计，这个设计更像是在三星一贯“7”字形条状的主板下方将副板也集成在一起的感觉。

主板正面在处理器和存储芯片旁，是该机的两个大卡槽。尽管这两个卡槽占据了主板非常大的空间，但考虑到入门机型元器件不算太多的关系，元器件的整体排布并不算太过拥挤。

模组信息：

屏幕：

三星 Galaxy J6+ 采用 6.0 英寸的TFT 屏幕，屏幕分辨率为 1480 ×720 。屏幕来自三星，型号为 PM6003XB1-1 。

摄像头：

三星 Galaxy J6+ 前置摄像头为 800万像素，采用的是来自三星的 S5K2X7SP 。

后置摄像头模组则是 500 万 + 1300 万像素双摄。其中1300 万像素主摄并不支持 OIS 防抖，主摄型号为 S5K2P6 ，副摄型号未能查出，但可以确定的是，它也是三星出品。

三星 Galaxy J6+ Bom 表：

从 Bom 表中可以看到，三星并没有在Galaxy J6+ 这款入门机型上花太多心思。除了存储芯片以及估计是存储芯片的电源管理之外，主管核心性能、信号的元器件都来自高通。而除了三星和高通之外，我们还见到看到元器件经常出现在旗舰机型里面的一家公司——意法半导体。

意法半导体（ST）集团顾名思义，是由意大利 SGS微电子公司和法国 Thomson 半导体公司合并而成，公司成立于 1998 年 6 月，成立后公司将名字正式改为 SGS-THOMSONMicroelectronics ，中文译为意法半导体。意法半导体是全球最大的半导体公司之一，该公司旗下的产品涵盖通讯、消费、计算机、汽车、工业等多个领域。

三星 Galaxy J6+ 拆解评分：

总结：

从拆解中我们发现，三星 Galaxy J6+ 是一台非常特别的前拆式设计机型。后盖与整机基本没有任何连接，所以当我们取下后盖时发现，真正的“机背”其实是红色的后端盖。而固定后端盖在内支撑上的螺丝却又位于手机正面，为此在拆解时还是比较迂回。