莫大康：三星的半导体“野心”

据IC insights的预测，由于存储芯片（包括DRAM和NAND）行情转冷，三星的半导体产品年收入将同比暴跌20％，由2018年的785亿美元，至今年的631亿美元。虽然今年Intel的销售额也是持平，但结果将最终变成三星再次跌至第二位，让Intel重回第一。

但是三星李在溶近期表示，2030年三星要成为全球头号芯片供应商。

三星的目标已经十分明确，现在它已是全球存储器业的首位，它的85%营收来自存储器，因此未来它可能采取的措施，一是继续扩大存储器的市场份额，另一个是采用兼并途径，包括扩大逻辑芯片以及代工的市占率。

存储器仍是增长主力

过去二十年来，基于 DRAM 的计算机内存的存取带宽已经提升了 20 倍，容量增长了 128 倍，但延迟表现仅有 1.3 倍的提升。

对于 DRAM 这样一个令很多人都梦想寻找替代的成熟技术，由于它的速度达不到处理器一样快，让应用受限。虽然当前或未来有望替代 DRAM 的技术有很多，但是专家们似乎认为现阶段这些技术都还无法替代 DRAM 的性价比优势。

根据DRAMeXchange与集邦咨询预计，5G、数据中心与边缘计算将成为服务器DRAM需求增加的主要驱动力，并预计将在2021年后超越目前占主流的移动DRAM应用。

每部智能手机的DRAM内存容量将增长三倍以上，预计到2022年将到6GB左右，而每部智能手机的NAND闪存容量将增加5倍以上，预计到2022年将达到150GB以上。对于服务器来说，预计到2022年DRAM存储器容量将达到0.5TB以上，企业级市场SSD的NAND存储器容量将高达5TB以上。这些市场的增长驱动力来自深度学习、数据中心、网络、AR/VR和自动驾驶。

美光执行长Sanjay Mehrotra于2018年5月认为，存储器市场已出现典范转型，以智能型手机为中心的移动时代（mobile era），逐步转进依人工智能（AI）等的数据经济时代（data economy era）。

据WSTS的最新预测,全球存储器2017年为123.9B，增长61.5%，2018年为161.7B，增长30.5%及2019年预测为169.1B，增长4.6%。

美光公司预测全球存储器市场，在数据中心，由2017年的29.0B，增长到2021年的62.0B；在汽车电子中，由2017年的2.5B，增长到2021年的5.9B；在移动装置中，由2017年的45.0B，增长到2021年的54.0B，以及在物联网中，由2017年的9.0B，增长到2021年的16.0B美元。

兼并NXP是上策

NXP是一家非常优秀的欧洲半导体公司，它的前身是飞利浦半导体部门，2015年3月2日恩智浦（NXP Semiconductors）宣布，以约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔（Freescale Semiconductor）。而飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这家公司在2004年从摩托罗拉分拆出来，并在2006年以176亿美元的总价进行了私有化。

NXP的变革令人印象深刻，它大刀阔斧，不断地进行剥离，或者调整，因此它的财务状况一直很好，至此它自身并没有出售的意愿。

在2016年全球半导体企业收入前20强中，高通排名第四，NXP排名第十。高通是目前全球最大的智能手机芯片厂商，而恩智浦则是全球最大的车载芯片厂商。

如果高通成功收购NXP半导体公司，这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，两家公司合并之后，将在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。

这项交易持续1年多时间之后，欧盟委员会在高通承诺多项条款后批准了其380亿美元收购NXP半导体交易。但是在全球 9 个需要获得反垄断批准的国家和地区中，最终中国使用了否决权，可见此项兼并对于中国半导体业发展的影响非同小可。

根据NXP的财报显示，公司2018年的营收达到94.1亿美元，同比增长2%。其中汽车和安全连接设备业务领域增幅超过5%，在安全识别解决方案业务领域增幅达到6%。根据恩智浦首席执行Richard Clemmer的说法：“恩智浦凭借强有力的创新解决方案和卓越的吸引客户的能力，将继续全力推进公司的长期发展战略。”正是因为有如此好的表现，吸引了高通在早两年的追逐。

兼并GF扩大代工市场

自AMD于2009年分拆成立GF，一家纯代工厂以来，由于受台积电及三星的压力，它的处境十分困难，其中先进工艺制程不敌它们，而特色工艺FD SOI技术市场尚在培育之中，因此财务状况一直不是很好，而且短期内似乎见不到曙光。所以业界曾传言GF要待售。

农历年前，世界先进宣布斥资2.36亿美元（折合新台币73.27亿元），收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡Tampine（淡滨尼）的8吋晶圆厂Fab 3E，包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统（MEMS）IP与业务。

三星电子在2017年高调宣布，将加码代工领域，并宣称要在未来5年内实现代工市占率达到25%的宏伟目标。根据拓墣产业研究院及IC Insights研调机构报告显示，台积电市占率高达56%至60%，格芯约在9%至10%，联电在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。如果三星收购格芯，市占率立即超过联电成为全球第二大晶圆厂。

从扩大代工市场角度，三星兼并GF可能是一个合理的选项，然而最终GF能不能接受，以及三星接手之后能迅速扭亏为盈，相信也未必有很大的把握，所以三星的决策也可能是犹豫的。

结语

全球半导体业三足鼎立局面成形，包括英特尔、三星及台积电。尽管各有所长，暂时相安无事，但是未来一定还会发生变化，然而相信面临的困难会越来越大，如美国监管机构拒绝博通收购高通，及中国监管机构拒绝高通收购NXP半导体等。

英特尔可能是有些迟缓，缺乏锐气，它试图从数据中心打翻身仗，幸好它的处理器毛利率仍很高，日子过得尚舒坦；三星是锐意进取，不敢落后，它居存储器首位，企业的行动执行力强，加上终端电子产品配套完整，目标夺取芯片制造商首位；而台积电是坚守代工本业，在先进工艺制程方面有一股争先的气势，让人生畏。而且它的服务于客户的理念，让它的对手们几乎很难学成。所以未来它们三家如何生变尚难预料。

三星依仗它的现金流大，要实现它的目标有两种途径，一个是继续增大存储器份额；另一个是通过兼并。然而兼并是个商业行为，孕育着巨大风险。至于三星能否达成它的终极目标，要看它的决心及“造化”。

本文来自求是缘半导体微信号，作者莫大康先生，本文作为转载分享。