陶氏携创新电子材料亮相2019慕尼黑上海电子展

作为有机硅技术的全球领导者，陶氏隆重展出其性能卓越的热管理解决方案，及用于EMI电磁屏蔽和5G网络的创新材料。

2019年3月20日，中国上海 ——有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司在2019慕尼黑上海电子展（Electronica China 2019）上隆重展出其不断发展壮大的一系列电子行业先进材料解决方案，并宣布进入电磁屏蔽（EMI）市场。陶氏在E5-5306号展位上重点展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料，并通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G，以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。

陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen表示：“陶氏的有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合，广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域，并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展，我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽（EMI）市场，再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。”

在电子工业中，防电磁污染是印刷电路板（PCB）结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时，更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。 陶氏先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。

在本次陶氏展出的众多硅基技术中，两项最近的创新值得关注：

· 陶熙™ SE 9160 粘合剂 为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合，具有出色的可重复加工性且不留残胶，适用于现场固化密封垫圈（CIPG）工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。

· 陶熙™ TC-3015 导热凝胶 提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。

陶氏还在本次展会上新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料，包括：

· 陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂 更快的固化速度以提高产量，并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合

· 陶熙™ EG-4100介电凝胶 系列耐热凝胶，提供一系列的硬度保护，为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件中的敏感元件提供封装保护，用于印刷电路板及工业传感器和执行器

· 陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂 适用于专业LED灯具的光学透明硅胶，可在室温下固化，并可在恶劣环境中提供保护

陶氏还在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙，引导参观者找到合适的材料解决方案，工程师和设计师可以了解陶氏的产品如何应用于5G技术的开发中。陶氏还在现场拆解了一款智能手机和一款汽车上的智能车灯，以展示其产品如何解决材料散热的挑战，并提供粘合和光学性能。

陶氏在全球范围内为电子行业提供基于有机硅技术的广泛产品组合。