基于XAPP1052参考设计的PCIe总线实现方法

0 引言

与传统的 PCI、PCI-X 并行总线相比［1］，PCIe总线采用高速差分串行的方式进行数据传输，这种端到端的数据传送方式使得信号线减少、系统功耗降低，同时还具有非常明显的带宽优势。

目前通过 FPGA 实现 PCIe 接口是一种比较常用的方式，具有硬件成本低、可靠性高、灵活性大、易于升级等优势。两大 FPGA 厂商 Xilinx 和 Altera均具有完善的接口 IP 和测试方法。基于此，笔者主要介绍了基于 Xilinx Virtex5 系列 FPGA 的 PCIe 接口的设计和 DMA 功能的实现方法，并在 x4 模式下进行带宽测试。

1 PCIe 总线简介

PCIe 系统中使用链路（Lane）进行 2 个 PCIe 设备间的物理连接，1 条链路相当于 1 条只挂连 1 个设备的总线，每条链路都分配有链路号。

PCIe 体系结构采用分层设计，分别是：物理层（Physical layer）、数据链路层（Data link layer）和事务层（Transaction layer）。物理层是总线的最底层，负责物理接口连接，为数据传输提供可靠的物理环境；数据链路层保证来自发送端事务层的报文可以可靠、完整地发送到接 收端的数据链路层；事务层定义了 PCIe 总线使用的总线事务，这些事务可用于PCIe 系统内各设备间的通信［2］。

目前最新的 PCIe 规范是 V3.0，在这之前有V1.0、V1.1、V2.0、V2.1 等多个版本，不同的规范规定了不同的总线频率和编码方式，如表 1。笔者的设计符合 V1.1 规范。

2 IP 核介绍及参数设置

2.1 IP 核简介

Xilinx PCIe 的 IP 具有高性能、高灵活性、高可靠性等特点，支持 x1、x2、x4、x8 链路宽度。支持链路和极性的错序连接，完全符合 PCIe 的层级模型，包含事务层、数据链路层和物理层。图 1 是 IP核的功能框图及各个接口［3］。

图 1 IP 核功能框图及接口

用户逻辑接口（User logic）：用户需要根据该接口编写本地总线逻辑，进而与 IP 核进行通信；

配置接口（Host interface）：主机通过该接口对IP 核进行配置或读取状态；

物理层接口（PCI express fabric）：通过高速差分信号与桥或根复合体直接进行连接；

系统接口（System）：包括时钟和复位信号。

2.2 参数设置

需要设置的参数主要包括：参考时钟、链路宽度、设备 ID、基址寄存器、TLP 大小等。参考时钟一般选择 100 MHz，TLP 大小建议选择最大值

512Byte，链路宽度、设备 ID 可根据实际需求情况进行设置。基址寄存器（BAR）包含设备在总线域使用的地址范围，通常情况下使用 2 到 3 个 BAR 就足够了。其余设置可采用默认设置。图 2、图 3、图4 是部分参数的设置情况。

图 2 设置链路带宽和参考时钟

3 设置基址寄存器（BAR）设置情况

图4 设置最大载荷

3 DMA 功能设计

PCIe 总线的高带宽特性需要通过 DMA 功能来实现，有效且稳定的 DMA 功能是实现 PCIe 总线的关键。

针对 PCIe 接口 Xilinx 提供了多个参考设计。

表 2 PCIe 各参考设计比较情况

笔者介绍的 DMA 功能主要以 XAPP1052 为基础进行设计。图 5 是该参考设计的架构框图。

图 5 XAPP1052 设计架构

主要功能模块说明如下：

目标逻辑（Target logic），用于捕获上位机发出的单次存储器读写 TLP；如果是写 TLP 则根据地址和数据更新控制寄存器中的内容，如果是读 TLP 则根据地址返回控制和状态寄存器中的数据；

控制和状态寄存器（Control/Status register）：主要是与 DMA 控制器相关的如 DMA 传输长度、启动 DMA 等寄存器；

初始化逻辑（Initiator logic）：与 PCIe 硬核交互，产生存储器读写 TLP。

参考设计 XAPP1052 主要以测试性能为主，设计中并没有目标存储器，无法存储 DMA 测试数据，笔者在 XAPP1052 的基础上增加双口 RAM 存储器，并完成接口逻辑的设计，最后通过测试程序完成上位机与双口 RAM 间的 DMA 读写操作，形成一个完整的 DMA 功能验证模块。

图 6 是 ISE 工程界面的截图，其中双口 RAM的写逻辑在模块 BMD_RX_ENGINE 中产生，读逻辑在模块 BMD_TX_ENGINE 中产生。在 PCIe 总线中，由于 EP 发出的存储器读请求可以超越之前的存储器读请求，而且当存储器完成报文使用的Transaction ID 不同时，存储器读完成 TLP 也可能超越之前的存储器读完成 TLP，这将造成存储器读完成 TLP 的乱序到达 EP［6］。因此在处理 DMA 读时，要针对这种乱序情况做适当处理，需要检查存储器读完成 TLP 的 Requester ID、Status、Tag、Attr 等字段，最后将数据按正确的顺序写入双口 RAM 中，在笔者的设计中，模块 dma_read_reorder 完成的就是这一功能，有效解决了乱序到达的问题。

图 6 ISE 工程界面截图

DMA 读写的操作流程大致分以下几个步骤：

1） 对 DMA 控制器复位，进行初始化操作；

2） 填写 DMA 读（写）的目的地址寄存器；

3） 填写 TLP 大小及数量寄存器，确定传输数据量的大小；

4） 启动 DMA 读（写）；

5） 等待并处理 DMA 读（写）完成中断；

6） 回到 1）。

图 7、图 8 分别是 DMA 读和 DMA 写测试情况。

图 7 DMA 读测试情况

8 DMA 写测试情况

由图 7 和图 8 可知，在 X4 模式下 DMA 读和DMA 写的带宽［7］分别达到 554 MB/S 和 881 MB/S。

4 结束语

笔者基于 XAPP1052 参考设计，并增加了用于测试 DMA 数据的存储器控制接口及存储器读完成TLP 检查模块，形成了完整的 DMA 测试功能模块，解决了 DMA 读时数据乱序到达等关键问题，在 X4模式下，DMA 读和 DMA 写的带宽分别达到了 554MB/S 和 881 MB/S，可满足大多数情况的带宽要求。