Molex的0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器能完美用于移动设备

Molex发布 0.40 毫米SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。

0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器配有盖钉，可针对盲插或拉链式的损坏为外壳提供保护，耐受高达 50 牛顿的力以及 0.80 毫米的位移;触点设计可排除掉污染物;双触点的设计吸收冲击，保持信号的稳定;此外，顶部外壳壁可防止由于倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。

Molex全球产品经理 Takashi Kumakura 表示：“在柔性对板跳线的生产过程中，焊剂或灰尘会积聚在触点上，对信号的持续性造成干扰。为了避免这一情况，Molex的 B8 系列中包含的触点设计采取了斜面的形状，可以排除掉焊剂和污染物，提供更加稳定的电气信号。”

与市场上大部分的竞品相比，0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板对板连接器外形更低，体积和螺距也更小，此外还可主动排除掉触点上的异物，实现出色的可靠性。