开发一颗高性价比的物联网芯片需要几步？长芯半导体：只需三步！

长芯半导体有限公司正式成立于2017年，是由一群来自腾讯科技，华为技术，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业。

 

“致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装测试服务”是其一直以来的宗旨和愿景，那么在短时间内，开发一颗高性价比的物联网芯片需要几步？长芯半导体给出的答案是三步。

 

第一步，登录Longcore M.D.E.S快速下单平台，用鼠标选择设计类别，功能需求第二步，选择布局、线路及电路图

第三步，检查无误，直接下单，大功告成！

 

具体来说，开发人员可以访问Longcore MDESpackage （长芯半导体的闪电快封平台），从现有“Longcore认证”供应商提供的芯片组中选择并配置所需的功能，Longcore（长芯）将自动在Longcore MDESpackage上生成针对其产品市场需求的验证选项。独特的Longcore 设计平台自动生成硬件和软件开发环境，使产品团队能够在其设计背景下立即开始验证功能。因此，产品从概念到早期样品的制造只需几日，而从样品到批量生产只需数周，并且不影响集成和成本效益。

 

所以，一个完整的物联网芯片只需第一步提出和确定产品设计理念；第二步访问Longcore尽情开发、配置、集成；最后，量产上线经营三步就可以完成了，与传统的系统级芯片（SoCs）相比，Longcore将创新型物联网产品的设计和制造相结合，在集成度上有明显优势，同时系统更灵活、成本更低、风险更低，并可加快最终产品的上市时间。

 

相信大家都知道，对于物联网厂商来说，产品的上市时间是一个关键因素，如何加速产品研发进程，使得产品快速上市，是取得市场成功的关键。而长芯半导体正是基于其在资源整合、产品设计、芯片采购和生产制造方面丰富的资源推出开放的互联网模式下单平台MDESpackage，提供一站式封装解决服务，实现从芯片到云端的全程定制，而且大大缩短了封测周期，从传统的1-2年到现在的2-6周。

 

目前，Longcore MDESpackage（闪电快封平台）技术允许客户从自己信任和熟悉的供货商那里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。

 

而所谓的M.D.E.S，则是指长芯半导体在物联网芯片设计制造中的四大理念： M（Miniaturization），小型化； D（Diversification），多样化； E（Extensibility），可扩展；S（Short time）：短时间。

Miniaturization, 小型化。旨在帮助物联网厂商物联网芯片设计制造中的模块化、小型化；功能整合。

Diversification, 多样化。旨在帮助千亿级同时又是碎片化的物联网市场，通过有限的芯片，搭载和设计出无限的变化。 

Extensibility, 可扩展。通过Longcore MDES 灵活的平台和顶尖的供应链，longcore可以满足任何规模企业对于物联网芯片的需求，对于数百量级的芯片需求， longcore可以帮助用户快速的实现原形设计；对于10万级的芯片需求， longcore可以为用户提供基于固件配置的互联网芯片；而对于亿级的芯片需求，则可以提供固化配置的芯片。

Short time，短时间。通过MDES闪电快封平台以及领先的制造基地，仅仅需要花费几星期，就可以设计制造出一款芯片，这对于物联网厂商来说，将大大缩短他们产品的上市时间。

 

另外，Longcore汇集了业内平均超10年经验的研发、设计、制造人员，是一个以强大的产品和技术为重点的企业，有丰富完整的技术储备和全球领先的生产设备。

最新一代的SMD贴装设备    业界最新的著晶著线设备

 

值得一提的是，为满足物联网芯片服务需求，长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地， 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。

 

总结来说，长芯半导体通过独特的设计+先进的封装+领先的设备，为客户提供完整可靠的半导体设计及封装测试服务，包括企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求，通过提升运营效率，满足客户的产能需求，降低成本。