深入分析OPPO RX17 Pro智能手机中的索尼（Sony）IMX316和VCSEL

深入分析OPPO RX17 Pro智能手机中的索尼（Sony）IMX316和VCSEL

据麦姆斯咨询介绍，继去年在OPPO Find X智能手机中第一次采用3D结构光摄像头之后，OPPO现已开启了3D“飞行时间（ToF）之旅”，在其OPPO RX17 Pro智能手机中首次集成了3D ToF摄像头。其实，早在几年前，联想（Lenovo）就在Phab 2 Pro智能手机中使用了pmd/英飞凌（Infineon）的3D摄像头解决方案（详情：《联想Phab 2 Pro三维飞行时间（ToF）摄像头》）。

OPPO RX17 Pro拆解分析

在3D摄像头的应用过程中，华硕（Asus）和联想智能手机都增加了一个额外的近红外（NIR）全局快门（GS）摄像头，但是OPPO并没有采用这种专用的近红外全局快门摄像头。 相反，OPPO使用了索尼（Sony）3D飞行时间（ToF）深度传感解决方案（该方案来源于索尼收购的SoftKinetic公司），这是最新一代ToF摄像头技术，非常值得仔细研究！

OPPO RX17 Pro后置光学系统采用金属外壳封装，配有多个摄像头模组和泛光照明器。整个光学系统包括3D ToF摄像头、长焦摄像头和广角摄像头。其中，3D ToF摄像头的显著特点是在旁边增加了近红外泛光照明器。

OPPO RX17 Pro中的3D摄像头模组

OPPO RX17 Pro中的3D摄像头模组横截面图

本报告重点分析了索尼3D ToF摄像头模组，发现其所有组件都是标准配置，均可以在市场上购买到。其中，包括由索尼开发的背照式（BSI）ToF图像传感器，其像素尺寸为10μm x 10μm，分辨率为4.6万像素。这是市场上首款采用BSI技术的ToF传感器，并采用了索尼专有的电流辅助光子解调（Current Assisted Photonic Demodulation，CAPD）技术。另外，泛光照明器集成了一款垂直腔面发射激光器（VCSEL），它也来自于主流供应商。

3D摄像头模组中的索尼ToF图像传感器芯片（样刊模糊化）

索尼ToF图像传感器芯片横截面图

电流辅助光子解调（CAPD）技术

CAPD像素等效电路

3D摄像头模组中的VCSEL芯片（样刊模糊化）

本报告对索尼3D ToF摄像头系统进行深入剖析，并给出其成本分析和价格预估。此外，报告还将索尼3D摄像头与联想Phab 2 Pro智能手机中的3D摄像头进行对比分析，包括其中的近红外摄像头模组和泛光照明器等核心组件。

OPPO采用的索尼3D ToF摄像头和联想采用的pmd/英飞凌3D ToF摄像头

报告目录：

Overview/Introduction

Sony Company Profile

Oppo RX17 Pro – Teardown and Market Analysis

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

• 3D Sensing System Disassembly and Cross-Section

• NIR Camera ToF Sensor

- View, dimensions, and cross-section

• NIR Camera ToF Sensor Die

- View, dimensions, pixels, delayering and main block IDs

- Process and cross-section

• Flood Illuminator Module Disassembly and Cross-Section

• NIR VCSEL Dies

- View, and dimensions

- Dies process and cross-section

• Physical Data Summary

Physical Comparison: Lenovo Phab2Pro

• System Integration

• NIR Camera Module and ToF Sensor

• Flood Illuminator and VCSEL

Manufacturing Process Flow

• Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL

• NIR Image Sensor and VCSEL Process Flow

Cost Analysis

• Cost Analysis Overview

• Supply Chain Description and Yield Hypotheses

• NIR Image Camera Module Cost

- Front-end (FE), microlens, BSI and total FE cost

- Wafer and die cost

- Lens module and assembly cost

• NIR Flood Illuminator Cost

- Front-End (FE) cost

- FE cost per process step

- Wafer and die cost

- Assembly cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Flood Illuminator Module, and Optical Hub