Z-Paster100系列无硅导热片成功解决激光设备散热问题

越来越多的热管理工程师重视产品的热管理，由于以前行业普遍忽视这个问题，导致很多人在设计方案时不清楚该用什么样的导热材料。

该客户生产激光设备，以前没用过导热界面材料，只是大概估算下需用到导热率6.0W/mK的导热硅胶片。现在很多客户都是盲目选择导热硅胶片，只是想应用导热率较高的那款，对于是否滥用材料和成本没有什么概念，觉得就一个导热硅胶片，不管多少导热率价位相差不大。

导热硅胶片导热系数6.0W这么高的导热率目前在行业内来说已算很不错的导热材料了，一般情况下是不需要用到这么高导热率的，就算项目在前期开发期间通过了，在量产期很有可能因成本过高而无法推进。我们在取得了客户的产品参数，经过研究其实并不需要如此高的导热率。计算其功率及应用面积，我们向客户建议使用4.7W/mK导热率就已足够。

由于客户应用在激光设备上，属于精湛仪器，又具有光学窗口，需要考虑到材料本身的特性。硅胶型导热垫片长时间后或多或少会有硅油析出，高温下有硅氧烷挥发，影响到部分元器件，并使得激光头雾化，影响产品的稳定性。而无硅导热片即可避免出现此类情况。因此我们推荐了Z-Paster100系列的无硅导热片，导热材料的性能受多种因素影响，不是导热率一个因素决定，相对于传统的硅胶型导热垫片，无硅导热片的导热性能并不逊色，在同等规格情况下，无硅导热片的热阻要更低，整体导热性能更好。

Z-Paster100系列无硅导热片的产品特性以及产品应用：

Z-Paster100系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递，适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命 。

【产品特性】

》符合ROSH标准

》不含硅氧烷成分

》可提供多种厚度选择

》良好的热传导率：1.5W/mK

》高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境

【产品应用】

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视、LED灯具

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》医用设备

【Z-Paster100系列无硅导热片参数表】