特斯拉: 正在打造世界上性能最高的消费级 AI 芯片,具备全自动驾驶能力

距离 2019 年第一季度结束还有 10 天，特斯拉说过会在一季度内量产的 Autopilot 硬件 3.0，依然不见踪影。

事实上，早在 2017 年 12 月 8 日举办的神经信息处理系统大会（ NIPS ），马斯克就已经确认了特斯拉“正在打造世界上性能最高的消费级 AI 芯片”，而这款芯片将会搭载在 Autopilot 硬件 3.0 上，具备“全自动驾驶能力”。

时间再往回推，从 2015 年 11 月开始，马斯克已经在为特斯拉的自研芯片招兵买马，也就是说，特斯拉自研芯片的计划，起码已经推进了 40 个月了。

虽然硬件 3.0 还没有真正面世，但这并不影响我们根据此前已经披露的消息，在一定的程度上推测这款来自车企的芯片，到底有着怎样的能耐。

我们的结论是：这可能是第一次出现车企反攻 IT 界的情况。

特斯拉的自研芯片，与全世界为敌？

目前最详细的有关 Autopilot 硬件 3.0 爆料，来自于一位特斯拉论坛的大牛——Very Green。今年1月，他在特斯拉论坛中曝光了代号为“Turbo”的特斯拉深度学习自动驾驶芯片主要的硬件参数。

与硬件 2.0 和 2.5 的框架（ SOC+GPU ）类似，负责车机以及中控显示/操作的部分基于三星的猎户座7系列SOC打造，拥有最高八个 ARMCortex A72 内核以及最高 12 个 MaliT880 GPU 核心。

看到这里，相信不少了解手机芯片的朋友要开始吐槽了：7 系列 SOC 可是 2015 年的老古董，理论性能甚至比不上特斯拉硬件 2.0，特斯拉拿这种芯片做硬件 3.0，这不是开玩笑么？

实际上，根据 Very Green 大佬的爆料，特斯拉自研芯片的核心部分，是与三星 SOC 通过 PCIE 总线连接的四个不知名芯片——代号叫 TRIP。而这四个 TRIP 芯片最重要的，就在于第一个字母 T——Tensor（张量）。