AMD第三代撕裂者仍将是TR4封装接口

今年对于AMD处理器来说无疑是非常繁忙和兴奋的一年，年中开始我们将陆续迎来第三代锐龙3000系列桌面主流产品（Matisse）、第二代霄龙数据中心产品（Rome）、第三代线程撕裂者3000系列桌面发烧产品（Castle Peak）。它们全都是基于7nm新工艺、Zen 2新架构的产物。

今天，权威硬件识别工具AIDA64发布了最新5.99.4983 Beta测试版，更新日志中提到已经支持AMD Castle Peak、Rome的物理信息，也就是能检测它们的基本规格。

AMD撕裂者一代、二代都来源于数据中心里的第一代霄龙（Naples），最多分别有16个、32个物理核心，第三代撕裂者显然会和第二代霄龙同宗同源。

第三代撕裂者的具体规格尚不清楚，不过AMD宣称它将维持在桌面发烧市场上的统治性领导地位，并在性能、能效方面创下新高。

Intel酷睿X系列目前只有最多18核心，14nm架构的极限也就28核心，胶水封装刚做到56核心，所以对AMD来说目前还是相当的游刃有余。

第二代霄龙已经做到最多64核心，新的撕裂者肯定不会一下子就上到这么多，即便维持32核心，凭借新工艺新架构和更多的核心数，也能继续压制Intel，当然更希望推进到48核心，那样将持续对Intel构成极大的压力。

有趣的是，AIDA64也刚刚加入了对Intel至强铂金版9222、9221的检测支持，它们正是刚发布的32核心产品，网上还有48核心的9242、56核心的9282。

另外，第三代撕裂者仍将是TR4封装接口，兼容现有X399主板，但是为了支持PCIe 4.0，就必须搭配新的X499。

技嘉就已经泄露了三款X499主板型号，分别是X499 AORUS XTREME WATERFORCE（全水冷）、X499 AORUS MASTER、X499 DESIGNARE EX-10G（万兆网卡）。