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4月9日,据外媒Engadget报道称,华为已经改变此前拒绝向第三方供应自研的巴龙50005G基带芯片的态度,不过开放的对象仅限于苹果。
报道中提到,如果苹果愿意与华为合作,那么为iPhone准备的巴龙5G基带将在明年完成,也就是说不耽误苹果2020年推出支持5G网络的iPhone手机。
对于苹果是否会跟华为合作,目前还不确定,不过鉴于华为目前在北美市场情况,双方即便要想合作,也注定不会太顺利。
上周产业链给出消息称,苹果目前在5G手机的打造上非常被动,其正面临无基带可用的尴尬窘境。按照产业链消息人士的描述,苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片,但两边皆遭遇碰壁,三星方面的理由是产能不足。
至于英特尔,他们在5G基带上的推进速度,让苹果也非常不满意。按照英特尔的规划,5G基带XMM8160(支持4G、3G、2G多个制式六模,也支持5GSA及NSA组网方式,制程工艺应该是10nm),最快也要2020年第三季度才能问世,这意味着下一代iPhone根本赶不上使用。
或许是看到了苹果在5G网络上窘境,高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)表示,他们愿意跟苹果合作,只要库克需要他们,5G基带上一定不会耽误他们使用,不过目前双方现在正在进行专利战,可能库克不会轻易低头。
由于基带越来越重要,苹果已经从高通挖了不少专家,为的是能够自己研发出基带,不过这需要时间,按照最乐观的估计,他们的自研基带最快也要在2022年前后出来了。
本文来源:硅谷分析师
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