PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

锡须的产生原因：

1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；

2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

解决措施：

1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；

2、在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）

3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；

4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。