高速PCB设计中详细布局的六大步骤解析

纵观成功的电子产品，基本都要具备五个特点：一 性能稳定； 二 整体美观； 三 便于应用； 四 成本合理 ； 五 方便量产； 偏重哪一点，都不能称之为成功的产品。这五点都与布局有关，换句话说，好的，合理的布局是要充分考虑以上五点的，，所以说布局是产品成功与否非常重要的一环。

高速PCB设计中，布局更是重要，其合理性直接关系到后续的布线，信号传输的质量，EMI， EMC，ESD等问题，关系到产品设计的成败。具体步骤可以按先初布局，后详细布局来做。

初布局要做的工作，主要是把原理按功能在PCB板上划分好合理的区域，先将主体元件摆放在相应的区域内，摆放的过程中要考虑散热问题，元件间要留有间隙，有风扇的要注意出风的方向，尽可能多的让风吹到发热量大的元件和更大的范围；还有整个PCB板的重量要平衡，避免上了元件后，出现PCB板扭曲变形，给产品质量带来很大的隐患；对于有结构限制的，要注意有固定位置元件的摆放，还有要满足限高区，禁放区等要求。

详细布局可以按以下几点做， 第一 在初布局后，剩余的元件要按每一部分电路的功能放入在初布局时划分好的区域内，不可单纯凭PCB板上元件间的鼠线来确定元件的位置，合理摆放意旁路电容，去耦电容，储能电容，阻抗匹配电阻，防ESD元件等元件，要让这些元件充分发挥其应用的作用。

第二 有方向的元件最多只能两个方向，无方向的元件在一排时要以中心对齐，这样便于生产和美观。

第三 有一定高度的元件除了要考虑限高区外，还要考虑到不能影响其他接插件的插拔和与其他外设的配合使用。

第四 元件摆放要保持一定的间隙，距离板边保持120mil的距离（这个间距可根据加工厂工艺水平调整；如果PCB本身另加工艺边，则此间距可以忽略），反面也上有贴片元件的PCB，贴片元件要与DIP元件脚保持80mil的间距（此间距可根据加工厂的工艺水平调整），方便调试，生产和散热。

第五 对于高敏感的电路和元件要与其他电路保持一定的间距，避免相互干扰，比如时钟芯片及相关元件，晶体，开关电源，电感线圈等；还有发热量大的元件间要有足够的空间，便于空气流通和后面可以铺大面积铜箔来散热。

第六 模拟电路与数字电路要分开区域摆放，并保持一定距离，避免相互干扰；I/O部分相关电路要尽量摆放在靠近PCB边缘的位置，有利于干扰尽快离开PCB内部电路，还有在I/O部分电路周围摆放滤波和防ESD器件，以滤掉从接口进入的干扰和保护PCB内的电路不受静电放电的损坏。