PCB布线设计的三大关键问题解答

一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如： 1。处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大”地连接。不知这种做法是否正确？

        2。理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题？诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突？

答：1. 基本上， 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的 地方（moat）， 还有不要让电源和信号的回流电流路径（returning currentpath）变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路， 要有稳定的振荡信号， 必须满足loopgain与phase的规范， 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰， 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远， 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以， 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead， 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以， 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题，如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式， 以降低对信号的伤害。

二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？

答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗（output impedance），走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴（topology）架构等。解决的方式是靠端接（termination）与调整走线的拓朴。差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距（此间距由差分阻抗决定）要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层（side-by-side），一为两条线走在上下相邻两层（over-under）。一般以前者side-by-side 实现的方式较多。 要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

三、关于高速差分信号布线

问：在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候，在阻抗匹配的情况下，由于两线的相互耦合，会带来很多好处。但是有观点认为这样会增大信号的衰减，影响传输距离。是不是这样，为什么？我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行，而有的却有意的使两线距离忽远忽近，我不懂那一种效果更好。我的信号1GHz以上，阻抗为50欧姆。在用软件计算时，差分线对也是以50欧姆来计算吗？还是以100欧姆来算？接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？

答：会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性 （conductor loss）， 包括集肤效应（skineffect）， 另一是介电物质的dielectric loss。这两种因子在电磁理论分析传输线效应（transmission line effect）时， 可看出他们对信号衰减的影响程度。差分线的耦合是会影响各自的特性阻抗， 变的较小， 根据分压原理（voltage divider）这会使信号源送到线上的电压小一点。至于， 因耦合而使信号衰减的理论分析我并没有看过， 所以我无法评论。对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因。