在Allegro中使用正负片的优缺点分析

EDA/IC设计

1065人已加入

描述

概念:正片和负片是底片的两种不同类型。

正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。

负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:

可制造性设计

在 Allegro中使用正负片的特点:

正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。

它的缺点是如果移动零件(一般指 DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否则就会短路或开路。

另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。

负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。

它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。

在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的

可制造性设计

可制造性设计

Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分