本报告分析的VCSEL芯片来自于苹果、华为、小米、OPPO、联想等全球品牌智能手机
据麦姆斯咨询介绍,如今,智能手机已经采用多颗VCSEL芯片,例如使用集成VCSEL的泛光照明器和红外点阵投影器进行3D人脸识别;利用集成VCSEL的飞行时间(ToF)测距传感器检测人脸与手机屏幕的距离。虽然上述功能目前仅存在于高端旗舰手机,但是很快会在智能手机中普及,从而导致VCSEL需求量急剧增加!
本报告对智能手机中创新的核心组件——泛光照明器、红外点阵投影器、ToF测距传感器中的VCSEL芯片进行深入地物理剖析,比较了各家VCSEL芯片设计、结构、技术等内容,并提供独特的见解。
OPPO、苹果、小米、华为手机集成的红外点阵投影器中的VCSEL对比(样刊模糊化)
在本报告中,我们对全球主要智能手机厂商(苹果、华为、小米、OPPO、联想)的旗舰手机中集成的10颗VCSEL芯片,以及英特尔在其RealSense产品套件中的VCSEL芯片,进行技术和成本对比分析。我们涵盖了VCSEL应用的很多功能,包括红外点阵投影器、泛光照明器、ToF测距传感器,涉及三家VCSEL供应商:Lumentum、Philips Photonic和ams(Princeton Optronics)。
意法半导体ToF测距传感器拆解与逆向分析
英特尔RealSense产品中的VCSEL模组横截面分析
本报告展示了VCSEL在智能手机中的集成与应用情况,所有VCSEL芯片均来自我们对手机的拆解。报告目的是为了揭示了不同VCSEL供应商选择的技术路线,此外还分析了VCSEL产业链上的参与者,使得我们能够模拟VCSEL的制造工艺流程及计算成本。
Philips Photonic的VCSEL前端制造成本分析(样刊模糊化)
本报告包括完整的VCSEL成本分析和价格预估。此外,还对所研究的VCSEL进行全面的对比分析,以突出它们的相似点和不同点及它们对成本的影响。
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