高通正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC

高通日前正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nmLPP工艺，665则采用三星11nmLPP工艺。

而后，这几款SoC的跑分已经在安兔兔上曝光，其中骁龙665总分为125092、骁龙730的总分为213113、骁龙730G为222538。

相比起骁龙710的167971分，骁龙730、730G在分数上获得了一定的提升。匪夷所思的是，骁龙665的总分输给了骁龙660（144742）。作为对比，骁龙665除了制程工艺由660的14nm升级到了11nm外，GPU、DSP均有所升级，只是CPU主频降低了0.2GHz。

据悉，这些骁龙665、730、730G的成绩来自高通开发样机，均为后台随机选取；工程机的性能也并不能代表最终量产版的性能，仅供参考。

而除了中端SoC，骁龙的下一代旗舰SoC骁龙865也被曝光。4月11日消息，知名爆料人士RolandQuandt透露，内部型号为SM8250的高通下一代旗舰平台支持LPDDR5内存（高通骁龙855支持LPDDR4X内存），虽然高通暂未公布SM8250的最终命名，但是按照以往命名规则，SM8250应该会被命名为高通骁龙865（高通骁龙855内部型号为SM8150）。

RolandQuandt称高通公司已经拥有搭载LPDDR5内存+骁龙865旗舰平台的样机，目前正在进行测试。遗憾的是，暂时还不清楚高通骁龙865旗舰平台的时钟频率及其它细节。

此外，RolandQuandt透露高通还有一款尚未发布的5G调制解调器SDM55，其代号为“Huracan”。它可能像X50一样通过外挂方式支持5G网络，另一种可能是骁龙865集成SDM555G调制解调器，实现对5G网络支持。

按照惯例，高通骁龙865旗舰平台预计会在2019年年底推出，2020年年初会有相应的终端上市，值得期待。