阻焊层和助焊层区别

　　阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

　　从上图所知：一个两层板是由一个芯板（两面包铜，即顶层和底层，中间为半固化片，即pp片）、两个阻焊层（阻焊顶层和阻焊底层）和两个丝印层（丝印顶层和丝印底层）组成的。然后不可能把阻焊层都铺绿油，因为有些地方需要焊接，即焊盘，有些地方要散热，即散热焊盘，还有其他不能铺绿油的地方，这个时候就需要露铜。所以，凡是露铜的地方，我们会习惯性叫开窗。如下图，更直观！

　　助焊层其实就是钢网，它的英文paste mask。仔细看第一个图，会发现上面没有画出助焊层，这一层其实不在pcb上（有的工程师理解为顶层，其实不然，它只是和顶层的数据是一样的）。你可以直接理解为用助焊层做成钢网。

　　两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪，如图灰色部分。

　　同样我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有top layer或者bottom layer层，并没有solder层，所以制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

　　那可以这样理解记忆：

　　1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接。

　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油。

　　3、paste mask层用于设计涂锡膏的钢网。