造成假焊的原因

　　假焊产生的原因

　　1、焊锡质量差；

　　2、助焊剂的还原性不良或用量不够；

　　3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

　　4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

　　5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；

　　6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

　　7、元器件引脚氧化。

　　解决假焊的方法

　　1、适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片。

　　2、采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。

　　3、端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。

　　4、适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。

　　5、严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。

　　6、更换过期的锡膏，严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。