波峰焊连锡怎么处理

　　波峰焊连锡的原因

　　一、PCB设计不合理，焊盘间距过窄，过波峰焊的插件元件的焊盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm，焊盘边缘间距d≥1.0mm。

　　二、焊接温度过低或波峰焊链速过快，使锡炉中焊锡的粘度相对增大。

　　三、PCB预热温度过低：由于PCB与元器件温度没有预热到足够高，焊接时元器件和PCB吸热，使实际焊接温度降低，增大了焊锡的粘度。

　　四、助焊剂活性差或者比重小，不能有效破坏金属氧化膜，降低焊料的表面张力。

　　五、焊料中锡的比例不足，或者钎料中杂质Cu的成分超标，是焊料粘度增加，流动性变差。

　　六、主板过波峰焊方向不对或者元器件排布方向与要求不一致：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行；封装类型为QFP的贴片IC，若需波峰焊焊接，要求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚如果与锡波平行，就很容易形成短路。

　　七、自动插件时，余留的元件引脚太长，需限制在0.8～3mm以下。

　　八、插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。

　　九、主板焊盘设计不合理：封装类型为QFP的贴片IC，若采用波峰焊接，窃锡焊盘和IC两个最近引脚间的最小间隙为0.4～0.5mm，且要求设计偏斜45°角过锡炉；跳线帽窃锡焊盘长度（从孔中心计算）大于等于4.00mm（如下图一）；配线针座焊盘使用椭圆形焊盘，同时要求每间隔一个针脚放置一个窃锡焊盘，设计长度一般不小于4mm，宽度与焊盘同宽。另外类似特殊元件（如排阻、单排针座连接器等焊盘排布类似的元件）焊盘排布和过板方向垂直，亦采用条形显示器针座的窃锡焊盘设计。

　　波峰焊连锡怎么处理

　　1、助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；

　　2、联锡把速度加快点，轨道角度放大点；

　　3、不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好；

　　4、板子是否变形；

　　5、如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了；